天梯cpu排行如下:
1、A13 Bionic。
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。
2、A12 Bionic。
A12 Bionic(A12仿生)为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。
3、A11。
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
手机天梯cpu排行榜如下:
1、骁龙8Gen1
目前安卓手机中跑分最高的处理器,不出意外的话应该又是今年旗舰手机的标配。芯片采用三星4nm制程工艺,CPU性能提升20%,能效提升30%。
2、骁龙888Plus5G
性能最强的安卓处理器了,一众游戏手机厂商的新机现在跑分依旧还名列前茅,喜欢打游戏的朋友,可以去购买搭载骁龙888Plus处理器的游戏手机。
3、骁龙8885G
CPU采用三星5nm制程工艺。由1+3+4的八核心设计,CPU相较于前代处理器提升18%左右,性能强悍但发热问题也成为它的一大累赘。
4、三星猎户座Exynos21005G
三星的猎户座芯片在国内知名度并不是很高,但其强悍的性能也依旧在旗舰机的水准里,处理器采用三星5nm制程工艺,温度控制也是它的一大优点。
5、麒麟90005G
采用台积电5nm制程工艺,GPU架构为MaliG78MP24,跑分也居于前列。
cpu
中央处理器(Central Processing Unit),简称CPU,是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。在中央处理器芯片上,晶体管之间有微电缆联接,通过该微电缆实现晶体管之间的传导。
以上内容参考:51细雨网-骁龙处理器排行榜天梯图
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