SEM能否观察镍致密性

可以观察。

需要你将你的样品进行抛光，最好再做一个横断面的抛光试样，这样在表面和横断面都可以观察。

放大倍数需要样品进入SEM后具体观察，放大倍数不是问题。估计只需要很小的放大倍数，1000倍左右没什么问题

PCB制造中有几种不同的表面处理，客户可以选择最适合自己产品的。我们介绍以下类型：

1.HASL热风整平

喷锡是印刷电路板打样早期常见的加工方法。分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡优点：PCB完成后，铜面完全润湿(焊锡前锡完全覆盖)，适合无铅焊接，技术成熟，成本低，适合目测和电气测试，也是优质可靠的PCB打样加工方法之一。

2.化学镀镍金(ENIG)

化镍镀镍金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。其优点：适用于无铅焊接；表面非常光滑，适用于SMT、电气测试、开关触点设计、铝线键合、厚板，抗环境侵蚀能力强。

3.镀金

镀镍金分为“硬金”和“软金”。金手指上常用硬金(如金钴合金)(接触连接设计)。软金就是纯金。电镀镍广泛用于集成电路载板(如PBGA)。主要用于金线和铜线的粘接。但是适合在IC载体上电镀。金手指绑定的区域需要额外的电镀导线。镀镍PCB打样优点：适用于接触开关设计，金线装订；适用于电气测试

4.镍钯金工艺

Ni-Pd (ENEPIG)现在逐渐应用于PCB打样领域，以前也有应用于半导体。适用于金线和铝线装订。镍钯印制板打样的优点：可用于IC载体，适用于金线键合和铝线键合。适合无铅焊接；与ENIG相比，不存在镍腐蚀(黑板)问题；成本比ENIG和镍金便宜，适用于各种表面处理工艺，存在于板材上。

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