磐正 EP-8NPAI ￥599
总线频率 FSB 800MHz
支持CPU类型 支持Sempron,Athlon 64系列处理器
CPU插槽 Socket 754
北桥芯片 NVIDIA nForce4-4X
集成芯片 声卡/网卡
支持内存传输标准 DDR400/DDR333/DDR266
显卡接口标准 PCI Express ×16
硬盘接口标准 ATA 100，ATA 133，S-ATA150
USB 接口 10个USB2.0接口
捷波 K8N5-C ￥399
主板芯片组 NVIDIA nForce3 250Gb
总线频率 FSB 800MHz
支持CPU类型 支持Socket 754接口AMD系列处理器
CPU插槽 Socket 754
北桥芯片 NVIDIA nForce3 250Gb
集成芯片 声卡
支持内存传输标准 DDR400
显卡接口标准 AGP 8×
USB 接口 4个USB2.0接口
华擎 K8NF4G-SATA2 ￥595
主板芯片组 NVIDIA Geforce 6100
总线频率 FSB 1000MHz
支持CPU类型 支持Socket 754 64位AMD Athlon 64和32位/64位Semprom TM处理器
CPU插槽 Socket 754
北桥芯片 NVIDIA Geforce 6100
南桥芯片 NVIDIA nForce 410 MCP
集成芯片 显卡/声卡/网卡
显示芯片 集成 NV44 DX9.0 显卡
支持内存传输标准 DDR400/333/266
显卡接口标准 PCI Express ×16
硬盘接口标准 IDE、SATA
USB 接口 8个USB2.0接口
青云 K8NF4 ULTRA ￥649
主板芯片组 NVIDIA nForce4 Ultra
总线频率 HT 1000MHz
支持CPU类型 支持Athlon 64,Athlon64 FX系列处理器
CPU插槽 Socket 939
北桥芯片 NVIDIA nForce4 Ultra
集成芯片 声卡/网卡
显卡接口标准 PCI Express ×16
USB 接口 8个USB 2.0
随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加，使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加。其中大气环境作为电路板腐蚀发生的外部条件，大气污染物在产品腐蚀发生的过程中扮演了重要角色。由于与大气污染物相关的故障通常在电子产品使用一段时间后才能显现出来，这意味着一旦发生了腐蚀引起的故障，相同环境下相同使用年限的产品将进入故障集中爆发期。同时污染对电子产品的影响是不可逆的，会对维修造成很大困难，甚至导致产品的报废。因此在产品设计之初进行相应的大气污染物的防护设计很有必要。在以往研究中的有关电路板腐蚀问题，主要聚焦于特定类型的腐蚀机理及缓蚀剂的研究。电路板涂覆涂层的研究中，偏向在平面条件下保护涂层的不同材质、不同厚度等因素对防护和可维修性的分析，少有专门针对工程实际中电路板防护涂层的涂覆薄弱点评估和关于电路板腐蚀防护的系统性介绍。在以往研究的基础上，文中结合电路板大气污染物防护的实际问题，从电路板典型腐蚀失效和保护涂层的涂覆薄弱点入手，探讨电路板类产品应对大气污染物的具体防护措施。
大气污染物分类
根据ANSI／ISA－71．04的描述，影响设备工作的空气中的污染物有固体、液体、气体三种形态。各形态中对电路板影响较大的物质如下所述。
1）固态微粒——灰尘。灰尘中通常含有氯离子、硫酸根、硝酸根等水溶性盐分。除了直接使设备内部金属接插件或金属触点接触不良外，还会在金属表面促使水膜的形成。水溶性成分溶解在水膜中，将会加速金属腐蚀的发生，导致电路板绝缘阻抗下降。若在电路板工作过程中，可能会发生更为严重的电偶腐蚀。
2）液态空气污染物——盐雾。此处描述的液态空气污染物除了广义上的液体外，还包含了被气体携带的液体和空气中雾化液滴状物的气溶胶。沿海地区的空气中，盐雾含量较高，主要成分是NaCl，NaCl在化学上比较不活泼，但在潮湿及有水的情况下，会产生Cl－，与Cu、Ni、Ag等金属或合金反应。同时NaCl作为一种强电解质，在低于临界相对湿度的情况下，可以在附着表面发生结露，离解生成Cl－，溶解在电路板表面的液膜或液滴中。在一定浓度Cl－下，电子设备开始出现局部腐蚀，随着新的不致密腐蚀产物的出现，进一步破坏设备表面的防护层，腐蚀速率迅速增大。
3）气态空气污染物——S02、H2S。含硫化合物是大气中最主要的污染物之一，大气中H2S和SO2主要来自采矿、含硫燃料的燃烧及冶金、硫酸制造等工业过程。H2S和SO2是强可变组分，H2S在加热情况下可分解为H2和S。排放到空气中的SO2与潮湿空气中的O2和水蒸气反应，在粉尘等催化剂作用下化合生成H2SO4。
腐蚀失效机理和形态
由腐蚀引起的电化学迁移（Electrochemical migration，ECM）是电子产品腐蚀失效的主要原因。电化学迁移存在两种不同的形式：一种是金属离子迁移到阴极，还原沉积形成枝晶，并向阳极生长；另外一种是阳极向阴极生产的导电阳极丝（Conducting anodic filaments，CAF）。金属的电化学迁移最终会造成电路的短路漏电流，从而造成系统的失效。
电路板出现的大气腐蚀机制中，材料表面的吸附液膜扮演着重要角色。液膜厚度在1μm以上的腐蚀最为严重，液膜之下主要发生的是电化学反应。常见的电子设备在空气中出现的腐蚀形态，可以大致分为以下几类。
1）局部腐蚀。腐蚀集中在金属材料表面的小部分区域内，其余大部分表面腐蚀轻微或不发生腐蚀。主要由于金属表面状态（涂层缺陷、化学成分等）和腐蚀介质分布的不均匀，导致电化学性不均匀，即不同的部位具有不同的电极电位，从而形成电位差，驱动局部腐蚀的产生。在局部腐蚀过程中，阳极区域和阴极区域区别明显，通常形成小阳极大阴极的组态，阳极腐蚀严重。
2）微孔腐蚀。一种特殊的局部腐蚀，常见于镀金元件上的特殊电偶腐蚀。由于镀层表面微孔或其他缺陷的存在，中间过渡层甚至基体金属暴露在大气中，Au与其他金属形成大阴极小阳极的电偶对，发生电化学腐蚀。腐蚀产物的出现进一步导致表面缺陷的增大，最终导致镀层破坏。受接触表面微孔腐蚀产物的影响，腐蚀区域将表现出较高的接触阻抗和相移。
3）电解腐蚀。在相邻导体间距较近且存在偏压的情况下，将形成较强的电场。若此时导体存在液膜，电位较高的导体将会被溶液电解，形成的离子向另一导体迁移，导致导体间绝缘性能迅速下降，破坏导体，最终导致设备失效。
典型腐蚀与防护
电路板典型腐蚀失效
电路板上会用到多种物料，物料的选型对于腐蚀反应的发生有重要影响。以工程实际中遇到的厚膜电阻硫化、SMD LED两种典型硫化失效和印制板铜腐蚀为例，比较不同器件封装结构和材料选择对电路板抗腐蚀能力的影响。
1）厚膜贴片电阻硫化腐蚀。厚膜电阻的面电极含有银元素，银元素暴露在空气中极易与硫发生化学反应。如果外部保护层和电镀层没有紧密结合，则面电极会与空气中的硫接触。当空气中含有大量含硫化合物时，银与硫化物反应生成硫化银，由于硫化银不导电，且体积比银大，在化合后，体积膨胀，导致原先银层的断层，电阻值逐渐增大，直至断路。为了防止厚膜电阻硫化，可选用抗硫化能力强的电阻。在面电极上涂覆保护层，通过导入不含Ag、且具有导电性的硫化保护层，从而保护上面电极，彻底杜绝硫化的通路。典型抗硫化电阻封装结构如图1所示。通过1年的对比应用试验表明，电阻硫化失效率大大降低，新封装结构的厚膜电阻具有良好的抗硫化作用。
图1 带抗硫化涂层的贴片电阻结构
2）硅胶封装LED硫化腐蚀失效。典型的贴片封装LED结构如图2所示，其中与金线相连的一般为镀银支架，灌封材料则通常根据厂商而异。实际应用中，在含硫量较高的地区使用硅胶封装LED，被硫化的风险很高。如图3所示，硅胶封装的LED内部支架已经发黑，经过测试，无法点亮。将失效硅胶封装LED机械开封后，在金相显微镜下观察到内部键合点和支架的形貌如图4和图5所示。支架出现严重发黑，甚至露出基底铜层的颜色，外部键合点已脱落，芯片位置的银胶发黑严重。选取LED支架区域的两个位置进行EDS能谱分析，如图6所示。在支架区域分别检测到了质量分数为13．02％和5．38％的硫元素。
图2 贴片LED结构
图3 被硫化的硅胶封装LED
图4 金相显微镜下的被硫化的硅胶封装LED开封图片
图5 LED支架区域SEM图像
图 6EDS分析结果
硅胶多孔结构对空气中硫化物有吸附作用，PLCC表面灌注型发光二极管如果选用硅胶进行封装，则会有硫化的风险。因为硅胶具有透湿透氧的特性，空气中的硫离子易穿透硅胶分子间隙，进入LED内部，与支架镀银层发生化学反应，导致支架功能区黑化，光通量下降，直至出现死灯。如果选用环氧树脂进行封装（见图7），则能有效阻止硫离子的侵蚀。选用环氧树脂封装的LED，现场使用1年后没有发现硫化的现象。
图7 环氧树脂封装的LED
3）印刷电路板的铜腐蚀。印刷电路板使用铜作为电气传输介质，铜腐蚀不仅会影响产品外观，更容易导致电气连接短路或断路问题。为提高电路板覆铜的抗腐蚀能力，常见的表面处理方式有：热风整平喷锡、化学镍金和化学浸银。相关研究表明，在容易产生凝露的含硫大气环境下，热风整平喷锡抗腐蚀能力最强，其次是化学镍金。
表面处理并不能完全确保电路板在恶劣环境下覆铜不被腐蚀。如图8所示，化学镍金电路板底部接地覆铜区域出现覆铜腐蚀现象，甚至被三防漆覆盖区域的过孔也出现了明显的腐蚀产物堵塞过孔。如图9所示，经过热风整平喷锡的电路板过孔出现腐蚀现象，电路板过孔位置是腐蚀现象出现的高发区域。除了改变表面处理方式和增加镀层厚度外，还应调整电路板生产和集成测试过程中的工艺参数，尤其应避免ICT测试过程中，过高探针压力破坏镀层。ICT测试压痕如图10所示。
图8 化学镍金处理的电路板过孔腐蚀
图9 热风整平喷锡处理的电路板过孔腐蚀
图10 电路板ICT测试压痕
涂层涂覆
印制电路板的器件腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，历经表面涂层损伤、界面腐蚀扩展、金属腐蚀扩展、元器件内腔腐蚀等阶段。三防漆作为一种特殊配方的涂料，用于保护电路板免受环境的侵蚀。三防漆的种类和涂覆厚度是影响防护效果的重要因素。业内常根据GB／T 13452．2－2008测量平面位置的涂覆材料厚度，有湿膜厚度、干膜厚度的区分。IPC－A－610给出了不同类型的三防漆推荐涂覆厚度，见表1。根据实际应用，对于受控环境，可以无需涂覆三防或采用薄层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围下限；对于不受控环境或恶劣环境，则建议采用厚层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围上限。
表1 IPC－A－610建议涂覆厚度
在实际生产中，发现引脚处干膜厚度有时仅能达到平面区域干膜厚度的1／3。原因是三防漆具有一定流动性，在喷涂后，受到重力和引脚间的毛细作用，器件引脚处的三防漆厚度较薄，成为三防防护的薄弱点（见图11），极易形成腐蚀。如图12所示，使用一段时间的电路板器件引脚处出现了三防漆缺失和引脚腐蚀现象。
图11 保护涂层的薄弱点
图12 器件三防缺失和引脚腐蚀
为了评估不同种类三防漆材质及涂覆厚度在电路板防护效果，选取三块相同电路板，设置不同的涂覆参数，见表2。方案A、B中的丙烯酸三防漆在使用前需要稀释，方案C中的触变型聚氨酯三防漆是改良型的聚氨酯三防漆，具有剪切时黏度较小、便于喷涂均匀、停止剪切时黏度迅速上升的特点。根据GB／T 2423．17进行恒定盐雾试验168h之后，按照GB／T 2423．18采用等级II的要求进行交变盐雾6个周期试验，时间为144h。试验方法和参数见表3和图13。
表2 试验电路板样品涂覆参数
表3 盐雾试验参数
图13盐雾试验方案
试验结果如图14所示。在经过恒定盐雾试验和交变盐雾试验之后，方案A的电路板在涂层的边沿位置出现了涂层脱落，贴片器件和引脚焊点位置出现鼓泡，部分器件引脚出现了较严重腐蚀，在紫光灯下器件引脚位置三防漆脱落情况严重。方案B的电路板在紫光灯下器件引脚位置三防漆出现少量脱落，引脚出现轻微腐蚀，电路板在平面位置出现一些鼓泡，贴片器件的边沿位置出现一定鼓泡。方案C的电路板三防漆外观未见明显破损，在紫光灯下器件引脚位置三防漆留存相对完整，在PCB平面位置有少量鼓泡情况出现，在贴片器件引脚处出现少量气泡。
图14 盐雾试验后的电路板三防漆外观对比
试验结果表明，在三防漆涂覆工艺相同的前提下，不同物性参数和涂覆厚度的三防漆在电路板的防护效果上有较大的差异。适当提高三防漆材质黏度和厚度能有效改善器件引脚处和器件边沿处防护效果，保证涂层的完整性，进一步提高了电路板器件工作过程的抗腐蚀能力。
结构防护
结构密封防护设计是为隔绝或减少外部腐蚀介质的影响，保持内部绝缘件和电子器件原有的性能。例如将设备置于高防护等级的防护外壳中，如图15所示。
图15 IP67电路板防护外壳
提高防护等级可能会导致如散热、人机交互、成本等方面的问题。当系统中引入风扇时，需注意风道设计。根据设备的使用环境，合理选择产品的散热方式和风扇的位置。当风扇置于进风口位置，应注意避免在设备内部形成涡流，且进风口位置避免放置管脚密度较大的器件，以减少局部区域积灰严重的问题出现，避免固体颗粒污染物聚集。
结论
针对电路板的大气污染物防护问题，在应力因素分析和已有腐蚀故障机理研究的基础上，分别从器件级、单板级和设备级，在物料选型、防护涂层和结构防护设计方面提出了多种分析验证方法和防护措施。
1）对于腐蚀器件，可用金相显微、SEM及EDS等手段确定具体污染源，针对污染源种类和入侵路径选择合适封装的器件。
2）受重力和引脚间毛细作用的影响，器件引脚和边缘位置通常是涂层涂覆的薄弱点。带有保护涂层的电路板腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，器件引脚位置为保护涂层的涂覆薄弱点。提高涂层材料黏度和厚度，可以有效提升保护电路板对污染物的抗腐蚀能力。
3）适当提高结构设计的IP防护等级和合理的风道设计，可以有效降低大气污染物入侵。
该研究提出的相关方法和相关案例分析为电路板腐蚀失效分析和防护设计提供了参考和借鉴。
浅谈爬行腐蚀现象
一、问题的提出
1．一批运行了相当一段时间后的用户单板中，发现其中6块单板过孔上发黑而导致工作失常，如图1所示。
图1 电容、电阻端子焊点发黑
2．一批PCBA在运行了一段时间后出现了4块因电阻排焊盘和焊点发暗而导致电路工作不正常，如图2所示。
图2 电阻排焊盘和焊点发暗
不管是失效的电容、电阻还是电阻排，端子接口的位置都检测到大量硫元素的存在。对失效样品上残留的尘埃进行检测也发现S元素含量很高。因此，从现象表现和试验分析的结果看，造成故障的原因是应用环境中的硫浸蚀。
二、爬行腐蚀的机理
爬行腐蚀发生在裸露的Cu面上。Cu面在含硫物质（单质硫、硫化氢、硫酸、有机硫化物等）的作用下会生成大量的硫化物。Cu的氧化物是不溶于水的。但是Cu的硫化物和氯化物却会溶于水，在浓度梯度的驱动下，具有很高的表面流动性。生成物会由高浓度区向低浓度区扩散。硫化物具有半导体性质，且不会造成短路的立即发生，但是随着硫化物浓度的增加，其电阻会逐渐减小并造成短路失效。
此外，该腐蚀产物的电阻值会随着温度的变化而急剧变化，可以从10MΩ下降到1Ω。湿气（水膜）会加速这种爬行腐蚀：硫化物（如硫酸、二氧化硫）溶于水会生成弱酸，弱酸会造成硫化铜的分解，迫使清洁的Cu面露出来，从而继续发生腐蚀。显然湿度的增加会加速这种爬行腐蚀。据有关资料报导，这种腐蚀发生的速度很快，有些单板甚至运行不到一年就会发生失效，如图3、图4所示。
图3 电阻排焊点的爬行腐蚀
图4 PTH过孔上的爬行腐蚀
三、爬行腐蚀的影响因素
1．大气环境因素的影响作为大气环境中促进电子设备腐蚀的元素和气体，被列举的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蚀性气体成分的室内浓度、蓄积速度、发生源、影响和容易受影响的材料及容许浓度如表1所示。上述气体一溶入水中，就容易形成腐蚀性的酸或盐。表1
2．湿度根据爬行腐蚀的溶解／扩散／沉积机理，湿度的增加应该会加速硫化腐蚀的发生。
Ping Zhao等人认为，爬行腐蚀的速率与湿度成指数关系。Craig Hillman等人在混合气体实验研究中发现，随着相对湿度的上升，腐蚀速率急剧增加，呈抛物线状。以Cu为例，当湿度从60％RH增加到80％RH时，其腐蚀速率后者为前者的3．6倍。
3．基材和镀层材料的影响
Conrad研究了黄铜、青铜、CuNi三种基材，Au／Pd／SnPb三种镀层结构下的腐蚀速率，实验气氛为干／湿硫化氢。结果发现：基材中黄铜抗爬行腐蚀能力最好，CuNi最差；表面处理中SnPb是最不容易腐蚀的，Au、Pd表面上腐蚀产物爬行距离最长。
Alcatel－Lucent、Dell、Rockwell Automation等公司研究了不同表面处理单板抗爬行腐蚀能力，认为HASL、Im－Sn抗腐蚀能力最好，OSP、ENIG适中，Im－Ag最差。Alcatel－Lucent认为各表面处理抗腐蚀能力排序如下：ImSn～HASL5ENIG＞OSP＞ImAg化学银本身并不会造成爬行腐蚀。但爬行腐蚀在化学银表面处理中发生的概率却更高，这是因为化学银的PCB露Cu或表面微孔更为严重，露出来的Cu被腐蚀的概率比较高。
4．焊盘定义的影响
Dell的Randy研究认为，当焊盘为阻焊掩膜定义（SMD）时，由于绿油侧蚀存在，PCB露铜会较为严重，因而更容易腐蚀。采用非阻焊掩膜（NSMD）定义方式时，可有效提高焊盘的抗腐蚀能力。
5．单板组装的影响。
① 再流焊接：再流的热冲击会造成绿油局部产生微小剥离，或某些表面处理的破坏（如OSP），使电子产品露铜更严重，爬行腐蚀风险增加。由于无铅再流温度更高，故此问题尤其值得关注。
② 波峰焊接：据报导，在某爬行腐蚀失效的案例中，腐蚀点均发生在夹具波峰焊的阴影区域周围，因此认为助焊剂残留对爬行腐蚀有加速作用。其可能的原因是：●助焊剂残留比较容易吸潮，造成局部相对湿度增加，反应速率加快；●助焊剂中含有大量污染离子，酸性的H＋还可以分解铜的氧化物，因此也会对腐蚀有一定的加速作用。四、对爬行腐蚀的防护措施随着全球工业化的发展，大气将进一步恶化，爬行腐蚀将越来越受到电子产品业界的普遍关注。
归纳对爬行腐蚀的防护措施主要有：（1）采用三防涂敷无疑是防止PCBA腐蚀的最有效措施；（2）设计和工艺上要减小PCB、元器件露铜的概率；（3）组装过程要尽力减少热冲击及污染离子残留；（4）整机设计要加强温、湿度的控制；（5）机房选址应避开明显的硫污染。五、爬行腐蚀、离子迁移枝晶及CAF等的异同马里兰大学较早研究了翼型引脚器件上的爬行腐蚀，并对腐蚀机理进行了初步的探讨。与离子迁移枝晶、CAF类似，爬行腐蚀也是一个传质的过程，但三者发生的场景、生成的产物及导致的失效模式并不完全相同，具体对比如表2所示。表2
现代电子装联工艺可靠性
主板的命名一般分为四部分（视具体产品而定），第一部分为支持的处理器类型，第二部分为芯片组厂家，第三部分为芯片组类型（此前三部分为主体），第四部分为后缀，表示主板的不同版型。GIGA(技嘉)主板的编号规则
许多朋友在选择电脑配件的时候，总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。
笔者一直在对这样的编号进行整理、总结，现在找出了GIGA主板的命名规律，并且得到了GIGA公司的证实。下面把我的总结给大家进行一个罗列，希望大家了解之后会对购买有所帮助：
GIGA公司的产品，编号首先是公司的名称，所以所有主板上首先标示“GA-”，这两个字母就不必多嘴了。
GIGA的产品编号共有4段，采用“GA-（F1）（F2）（F3）（F4）”的方式表示。
F1
F1这一段是一位数字，表示支持CPU类型。现在有5、6、7、8四种。
其中“5”指的是586系列产品，也就是说基于Pentium、Pentium MMX、AMD K5、AMD K6、Cyrix 5x86、Cyrix 6x86等CPU的产品，当然，这些产品基本上已经退出市场了，所以现在不是很常见。
“6”表示686系列产品，就是说Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ、Celeron、Celeron Ⅱ等，现在算是比较流行的产品。
“7”指得是当前很红火的K7系列产品，包括Athlon、新Athlon、Duron系列CPU，也就是说用于AMD的。
“8”是高端产品，国内就不多见了，面向的是Willamette和Foster两款CPU。
F2
F2这一段是一位字母，表示采用芯片组的类型。有如下的21个，有些地方还有重复：
A表示采用Ali公司的主板芯片组，现在已经很少见了。
B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品。
C分别指Camino（Intel 820）或Intel Colusa的芯片组，要配合前面的F1来判断，6C肯定是指820，8C肯定是指Colusa了，重复不会影响判断。
D表示AMD IGD4芯片组，就是最新的760。
E表示的是Intel 440 EX，另外，在OEM市场里面还可能表示是Serverworks的产品，因为在零售市场上不会出现，不影响“E”的识别。
G指的是Intel 440 GX，主要面向Xeon的CPU，国内很少见。插一句，按照Intel的分类，Xeon也应该属于686系列产品，所以在GIGA主板编号上见到G应该是：“6G”。
I表示Irongate，就是AMD 750，当然，出现I的时候肯定是“7I”。
K指Intel 840，也许下一个统治市场的主板芯片组就是它。
L表示VIA的PL 133或KL 133，很明显，6L表示PL 133，因为它是面向Intel P6的，7L表示KL 133，因为它是面向AMD K7的。
O指的是Solano，不认识吗？它可是当前最红火的Intel 815啊！
P表示VIA的PM 133，市场上并不多见。
R表示VIA的PR266或PM266，一样是通过前面的6或7分辨。
S指的是SiS产品，目前国内很少见。
T指的是Intel的Timan或Tehama，当然，Timan前面肯定是6，Tehama前面肯定是8。
V说明是VIA的主板芯片组，如果是6V，表示的就是VIA 693A/694X/PLE 133，如果是7V，表示的就是KX 133或者KLE 133。
W是Whitney，就是Intel 810的名字。
Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133，当然也是通过6Z和7Z分辨。
F3
F3表示主板的结构，用一位字母表示：
A--Baby AT
F--Flex ATX
L--LPX
M--Micro ATX
N--NLX
O--Mini NLX
X--ATX
很明显，咱们现在最常见的就是“X”。
F4
F4表示这块主板其他的特性，一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用。
7表示采用Socket 370 CPU插座，用于强调部分产品使用，现在已经没有Slot 1的产品了，所以许多采用Socket 370插槽的主板也不会再标上“7”了。
A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。
B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。
C表示Basic，就是“精简、简化”的意思。另外，在820系列产品中，C表示不支持Rambus的产品，如6CXC。
D是指双（Dual）CPU，国内GIGA的双CPU产品好像还不多见。
E是电脑行业一贯的用词，Enhanced，增强版的意思。
F表示的是“多媒体”，指该主板集成了声卡、显示卡、特别是加强了数字控制面板（Digital Flat Panel）的部分。
G表示集成显示卡，VGA。
H表示用于高端（High-end），特指该主板在集成显示卡的基础上还有SCSI控制和网卡。
L就是LAN，自然是集成网卡的了。
M当然是Multimedia，主板上集成了声卡、显示卡之后，就被叫做M。
R是Rack Server，在集成显示、网卡的基础上，还有SCSI或IDE的Raid控制功能，用于数据服务器。
S就不必多说了，主板本身集成SCSI，虽说国内还不多见，这种设计在国际上已经很流行了。
T的意思就是Twin，就是\\\'双子星\\\'的设计，主板上同时安放Socket 370和Slot 1或者同时安装Slot 1和Slot 2。
U表示Ultra 2/Ultra 160 SCSI，主板集成增强型SCSI。
W就是Workstation，工作站需要的就是SCSI和网卡，因此集成了SCSI控制和网卡的主板被称作W。
Z指的是集成显示卡、声卡加网卡，适用于家庭组建小型网络，Z这个字母本身没有什么意义。
另外还有一些特别针对某些产品才使用的编号：
-4X表示强调该产品采用的是694X芯片组，因为按照编号原则，693A、694X从编号上都是6VM7，所以加上-4X来分别。
-4E仅仅用在替换-4X，说明它是694X的增强版。
-e，注意这个e是小写，仅用来表示810e，因为intel命名810e用的是小写，所以这里也跟着改一下。如6WX7-e。
+也是表示增强的意思（不过好像软件方面见到的比较多），仅仅用于693A系列产品。
好了，了解编号的含义，就不难从编号看出主板的性能、配置，对于选购，相信有些帮助。
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微星主板命名规则详解
XXX XXXX-XXXX，空格前的几位代号是芯片组型号：875P、865PE、845PE、PT880、PT8（即PT800）、KT880、KT6（KT600）、KT4AV（KT400A）、K7N2（nForce2 SPP）、K7N2G（nForce2 IGP）；空格后接着的几位字母编号是FSB频率代号：对Intel平台来说Neo代表800MHz、Max代表533MHz、Ultra代表400MHz，对AMD平台来说Delta代表400MHz，而没有字母编号则代表333/266MHz；紧接着的数字编号类似于版本号（最初的版本没有数字编号），如2、3，代表内容比较灵活，有时是南桥变化，有时只是版本升级；“-”之后的为特色代号：P代表支持Prescott、F代表集成千兆网卡、I代表板载IEEE 1394接口、S代表支持Serial ATA、R代表支持RAID、L代表集成10/100Mbps网卡。
例如：865PE Neo2-PFISR的865PE代表此主板采用865PE芯片组，Neo表示它最高支持FSB为800MHz的Pentium4处理器，数字编号2代表它是第二版产品采用ICH5南桥芯片，而865PE Neo采用的则是ICH4南桥，而“-”后面的PFISR则代表这块主板支持Prescott、集成10/100Mbps网卡、板载IEEE 1394接口、支持Serial ATA并支持SATA RAID。
PT880 Neo-LSR的PT880代表此主板为采用PT880芯片组的第一版产品，Neo表示它最高支持FSB为800MHz的Pentium4处理器，“-”后面的LSR表示此主板集成10/100Mbps网卡、支持Serial ATA并支持SATA RAID。
KT880 Delta-LSR的KT880代表此主板为采用KT880芯片组的第一版产品，Delta表示它最高支持FSB为400MHz的Athlon XP处理器，“-”后面的LSR表示此主板集成10/100Mbps网卡、支持Serial ATA并支持SATA RAID。
K7N2 Delta-L的K7N2表示此主板采用nForce2 SPP芯片组，Delta表示它最高支持FSB为400MHz的Athlon XP处理器，“-”后面的L则表示此主板集成10/100Mbps网卡。
精英主板命名规则细谈
在电脑的几大件中，产品类型最多的可能要数主板了，大家都知道，现在光"名声较大"的主板厂商就有十多家，每家的产品型号怎么也得有个几十款吧，这样算下来的话，加到一起，就要有几百种了。如此之多的型号，就是商家也很难理得一清二楚，更不要说用户了，这样无形中就给JS们带来了很多"商机"，所以，对于普通的用户来说，假如你对主板不是很在行的话，了解一些主板厂商的命名规则就很有必要了。
精英作为全球最大的品牌PC、兼容机、笔记本主机板设计制造厂商，其主板销往世界各地。在人们的印象中，精英的命名规则也是最系统化的，精英目前推出过的所有板子中，型号已近80种。不过在了解了其命名规则后，就可以做到"望文生义"，消费者从型号名称很容易就可以知道自己手中的主板采用了什么芯片组、能够支持的什么样的CPU以及可以支持身样的内存等。
精英可以说是目前少有的同时采用SIS、intel、VIA三家主板芯片大厂芯片组生产主板的厂家，因此品种较多。下面我们就来看看他是怎么命名这些主板的。
下面是精英主板最新的命名公式：
第一组：有P6/P5/K7/P4几种。精英的所有主板为了标明所支持的CPU类型，主板命名以第一个字母代表。P表示INTEL及与INTEL处理器兼容的CPU。6和5代表CPU的代划分。不过和CPU的接口联系更直接一点。比如P6标明CPU支持赛扬和PII一级，P5支持K6-2/3等采用的SOCKET7插座的CPU。K表示支持的处理器为AMD的K7系列，配合数字只有7。P4则是目前最新的P4主板。
第二组：3，4两个字母，表示采用芯片组名称，I代表INTEL，V代表VIA，S代表SIS，A代表ALI。比如，P4VXAS中的VX--VIA P4X266芯片组，那么P4IBAS中IB--INTEL 845芯片组，P6IWT-A+中的IW--INTEL810芯片组主板，K7S5A中S5--SIS 735芯片组，P6SEP-Me中的SE--SIS 620芯片组。不过，早期的P6BXT-A+和P6BAP-Me中，BX是指当初大名鼎鼎的INTEL BX芯片组，全球第一片真正支持100MHz外频的芯片组，到目前还是老当益壮。BA--和BX芯片组竞争的VIA APOLLO系列芯片组。精英主板命名的时候也为了强调这一点，取了字母B，不过以后的主板命名不会再出现这种现象。
第三组：A--ATX，大板型。M--Mirco ATX，中型板型。F--Flex ATX。目前最小的板型。早期的主板中，以主板P6BXT-A+（多了个T）和P6BAP-Me（多了个P）为例：P6BXT-A+是精英当年有名的双子星主板，其中的T--表示同时带有SLOT1和SOCKET370接口。P6BAP-Me中的P--代表SOCKET370接口。其中的"-"没有并实际意义，在以后的命名中，就把"-"和P/T（现在的INTEL销售的都是SOCKET370处理器）都去掉了。
第四组：这一部分是随着内存类型的增加而出现的，S--SDRAM内存，D--DDR SDRAM内存。
第五组：以早期的 P6SEP-Me，P6LX-A+，和现在的 K7SEM/L。P6IEAT为例。+--加强型，现在很少见了。e--多媒体，带声卡，不过现在精英主板都带声卡，所以在以后的命名中也去掉了。/L--集成网卡。T--可支持INTEL Tualatin处理器。
几个例外的"个性"产品， K7VZM（Z表示KZ，不过该芯片目前叫KT）， P6ISA-II（815E，采用CH2，-II是第二代产品），D6VAA（VIA694x芯片组，按照694X特征字符，本来该主板应该被命名为VX的，但是错误命名为VA）。
看到这儿，相必大家已经对精英的命名规则很清楚了吧，只有这些字母组合在一起才能表达出主板真正含义，如果单个的来解释主板型号中的某个字母，就失去了意义。下面再为大家举几个例子：
1、 P4IBMS，该主板支持P4处理器，I表示芯片组由INTEL提供，B表示采用INTEL845芯片组。M表示板型大小位Micro ATX。最后一个字母表示支持的内存是SDRAM。
2、 P4VXASD，这块主板VX代表了芯片组是VIA的P4VX266，而后面的SD表明支持两种内存，既SDRAM和DDR。
3、 P6IPAT，采用INTEL的815EP B-STEP芯片组，支持PIII和Celeron处理器，并可支持最新的Tualatin CPU.是一块ATX结构的大板。
4、 K7VTA3，采用VIA KT266芯片组（后期可能采用KT266A），支持AMD全系列处理器。
5、 K7SEM/L，采用SIS 730S芯片组，虽然是一块Mirco ATX板型的主板，但它集成声卡，显卡和网卡。是精英整合文化中最具代表性的作品。
EPoX磐英科技磐正主板命名规
EPoX磐英科技销往中国大陆区之产品全线改名为磐正主板,但主板型号的命名规则仍保持不变
但无论什幺型号,都会在型号之前加字母”EP”,在EPoX磐英科技所有的产品上一定都会以字母”EP”+型号标识,而不是单独以主板的型号标识,如下图的EP-4GEA+,而且此型号都会以粗体字印刷在主板上。
主板型号可能是印刷在内存槽旁边,也有一些是印刷在PCI的中间或者外侧。
各位EPoX磐英科技产品爱好者要特别注意:目前市面上有些主板厂商的型号会模仿EP oX磐英科技的产品型号,甚至一字不差,但他们的型号前一定不会有字母”EP”,所以大家在选购EPoX磐英科技的主板时，一定要记住这点。
EPoX磐正主板的型号其实是很好理解和记忆的, 分标准版和加强版,标准的型号为四位,由数字加字母组成,第一位为数字,”4”代表是支持P4 CPU的(如4G4A),”8”代表是支持AMD CPU的(如8KHA), 型号后面带”+”的是代表加强型的。
如现正上市的带极光酷炫陀螺的4GEA,4PEA,”GE”,”PE”分别代表采用的是Intel 845GE,845PE的芯片组,字母”A”代表为标准型号,4GEA+,4PEA+就代表是加强版,而相继会有他们的简化版推出4GEAE,4PEAE,差别就在于一些RAID,IEEE1394,S-ATA,P80P等功能。
而象8K9A型号,”K9”代表采用的是威盛KT400+8235芯片组,”A”当然还是代表标准型号的意思,同样在标准版的基础上也会有加强型号,如8K9A2+,8K9A3+等,都是在8K9A型号上增加了,RAID,S-ATA,LAN等功能。
EPoX磐英科技磐正主板的PCB版本也很好识别,在主板的左上角(或者PCI槽之间)都会有REV:1.0等字样,这个”1.0”就是所谓的PCB版本,正式量产的型号的PCB版本都会从1.0开始,之后可能会相继有1.1,1.2,1.3等版本, 在象EPoX磐英科技客户服务中心进行主板的技术咨询时,有时需要提供这种信息。
捷波主板命名规范详解
说起各家主板的命名，坚持使用中文命名的捷波主板应该是较有特色的。从当年一炮打响进军DIY市场的“射日”，到其后的“倚天”、“屠龙”、“惊云”、“追风”、“传奇”一连串响亮的名字，无不琅琅上口，简单易记，骨子里还始终透着一股武侠的味道来。
为了使各位关注捷波主板的朋友们能更好的了解捷波主板，我们就对捷波主板的命名规范的做个简单的介绍，希望对大家增进了解有所帮助。
目前捷波主板主要分三大系列：“传奇”系列，“追风”系列，“屠龙”系列。其中“传奇”和“追风”系列为支持Intel P4 CPU的，传奇系列采用的Intel的芯片组；追风则是采用VIA的芯片组。
而屠龙系列就全为支持AMD系列CPU的了。屠龙系列又分为2个小的系列，就是屠龙V系列和 “屠龙N”系列，屠龙V系列的V就是VIA的V，采用的是VIA芯片组，而屠龙N系列的N当然是nVIDIA的“N”啦，所采用的自然就是nVIDIA的芯片组了。至于原先显赫一时的“倚天”系列和“惊云”系列则已功成身退。
刚才主要介绍的是中文系列的命名方式。我们再来谈谈介绍捷波主板型号命名中的一些共通的东西，捷波主板在对主板命名的时候，主要考虑的是以下几点：1、主板芯片厂家，2、芯片名称，3、支持的CPU类型。所有捷波主板的产品型号一定以“J－”开头，因为它是捷波（Jetway）英文名称的首字母，如果不是这样，那200％的肯定它不是捷波的板子啦；
捷波主板的型号中若出现“MAX”字样的，则表示它是一款数码主板，相对于普通版本而言它会增加当前流行的如IEEE 1394，Serial-ATA，多声道硬声卡，内建网卡等集成功能；如果只是在原来的主板上面芯片版本有更新或者增加或增强了某项功能则在普通版本型号后增加“Pro”字样；如果虽然没有特别刻意的增加或增强了某项功能，但由于生产工艺的改进或对PCB板重新做了优化设计则在产品型号最后添加字母A、B……以示区分，如传奇PE，J－845PE、J－845PEA、J－845PEB都是它的产品型号，而J－845PEB则是它最新的在线生产的当前版本。
现在我们以数码传奇PE（J－845PE MAX）为例说明一下其命名含义：J：代表捷波主板； 845PE表示这款采用INTEL 845PE芯片组的，而MAX则表示它是一款带数码功能的主板了。因此它有它自己的中文名字：数码传奇PE。捷波一般只会对他们的高端产品单独赋予中文名字，一般采用系列名加型号名的方式，如屠龙V400A MAX，它的型号为J－V400A MAX，属于屠龙系列。
传奇系列的代表主板有：数码传奇GE（J－845GE MAX），传奇PE（J－845PEB）等。
追风系列的代表主板有：数码追风（J-P4X400DAZ），追风400（J-P4X400DA），追风（J-P4XFB）等
屠龙V系列的代表主板有：数码屠龙400A也叫屠龙V400A MAX（J－V400A MAX），屠龙V400A（J－V400ADB）等
屠龙N系列的代表主板有：屠龙N18P（J－NF18P MAX）、屠龙N18G（J－NF18G MAX），前者是18P因为其北桥是SPP北桥芯片，后者是18G则因为采用了集成图形处理功能的IGP北桥。
随着PC技术和生产工艺的发展，许多现在领先的功能将会逐渐成为未来主板的标配，最明显的象USB2.0，所以在捷波较新推出的屠龙N系列中，尽管相比其他数码板功能一点不少，但已不再刻意的提“数码”二字了。而早先的“数码追风”产品型号中虽然没有“MAX”字样，但同样集成了流行的数码功能，这也算是一个特例吧！
浩鑫主板命名规则细谈
作为台湾知名计算机主板及附加卡制造与供货商，浩鑫的命名规则也是系统化的，从浩鑫官方网站上可以了解到，仅仅最近几年，浩鑫所推出的主板型号已近70种。不过在了解了其命名规则后，就可以做到“望文生义”，消费者从型号名称很容易就可以知道自己手中的主板采用了什么芯片组、能够支持的什么样的CPU等。
秘籍精髓篇：浩鑫可以说是目前少有的同时采用SiS、Intel、VIA三家主板芯片大厂芯片组生产主板的厂家，因此品种较多。下面我们就来看看他是怎么命名这些主板的。下面是浩鑫主板最新的命名公式：
第一组：采用一个字母表示主板的板型。A——ATX，标准大板型；M——Mirco ATX，小板型；F——Flex ATX，尺寸规范随意的超小板型，大量应用在浩鑫XPC准系统中。
第二组：采用一个字母表示芯片组分类。B――表示Intel推出的支持Socket478 P4处理器的芯片组，比如目前非常主流的i845D、i845E、i845G；T――表示Intel推出的支持Socket423 P4处理器的芯片组，这类产品已经逐渐被淘汰，比如i850；E――表示Intel推出的支持Socket370处理器的芯片组，主要包括i815、i810系列芯片组；V――表示VIA推出的支持Intel处理器的芯片组，比如目前主流的P4X266A、694T、PLE133T等；K――表示VIA推出的支持AMD处理器的芯片组，主要包括KT266A、KT333、KLE133等；S――表示SiS芯片组，由于SiS产品较少，就没有针对处理器进行细分。
第三组：采用两个数字的产品序号表示芯片组的升级换代。比如AB40和AB45的区别就在于后者采用了i845D的升级芯片组i845E。
后缀：采用字母或者数字表示一些产品附加信息。GTR――表示主板采用了High Point ATA133的RAID芯片；2――表示主板版本号的升级，有时也体现了芯片组的轻微升级，比如AS40GT和AS40GT2的区别就在于两者的芯片组一个是SiS645，一个是SiS645DX。R――表示主板采用了ATA100的RAID芯片；N――表示主板集成了网卡接口。
1. AB45：ATX板型，i845E芯片组。2. AK35GT2（R）：ATX板型，KT333芯片组，集成ATA133 RAID功能；作为采用KT266A芯片组的AK35GT（R）主板的升级版本。3. AV45GT2（R）：ATX板型，P4X266A芯片组，南桥芯片VT8233A，支持ATA133，集成ATA133 RAID功能；它的前身AV45GT（R）则采用VT8233南桥芯片，仅支持ATA100。4. AV47GT（R）：ATX板型，P4X400芯片组，集成ATA133 RAID功能。5. MB45（N）：Micro ATX板型，i845G芯片组，整合显卡，集成RealTek网卡芯片；6. MB47（N）：Micro ATX板型，i845GL芯片组，整合显卡，集成RealTek网卡芯片；7. MK32（N）：Micro ATX板型，KM266芯片组，整合S3显卡，集成RealTek网卡芯片；8. MV42（N）：Micro ATX板型，P4M266芯片组，整合S3显卡，集成RealTek网卡芯片；
独门心诀篇：虽然浩鑫针对主板产品有一整套完整的命名规则，但是细心的读者也许会问AB45和MB45两款产品按照命名规则来讲，唯一的区别应该就是主板板型一个是ATX，一个是micro ATX，芯片组代号同为45，但是为什么实际上它们分别是i845E和i845G两种芯片组呢？这就要靠下面介绍的独门心诀来解释了：
因为从传统意义上讲，开放型架构的主板，也就是非集成显卡主板定位在中高端市场，一般采用ATX板型。而集成主板，一般定位在中低端市场，采用Micro ATX板型的居多。仔细分析浩鑫主板的产品线以及命名规律，我们发现了一条不成文的规律：浩鑫几乎所有的集成显卡主板，都只生产Micro ATX板型，而且同时几乎都会有集成网卡的板本供用户选择。所以可以这样简单的记忆，第一个字母是M开头的浩鑫主板绝大多数都是集成主板，比如上文提到的5～8例子都是这样的，而且它们都含有后缀（N）。
AB45――》MB45（N）＝i845E――》i845GAB47（N）――》MB47（N）＝i845PE――》i845GLAK32――》MK32（N）＝KT266――》KM266这样表示应该就一目了然了，当然上述规律也不是绝对的，使用中还须灵活掌握。
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