pcb 设计:sem = surface electro minor.
设备上: sem = surface electro mounting
功能性:sem = semiconductor
制作有很多方法。但目前以预浸料铺层和RTM(树脂传递模塑成型)为主。预浸料铺层在国内用的已经比较成熟,该方法是直接将剪裁好的预浸料片层铺叠在模具上,再在材料上铺放辅助材料后送入热压罐(现阶段主要固化设备)固化成型。
RTM在国外用的比较成熟,国内在这块儿用的没有国外好,该方法是先将纤维丝束或纤维带用缠绕或铺叠的方法铺放在模具上,然后闭合模具,将树脂注入到闭合模具中浸润增强材料并直接加热模具进行固化的工艺方法。该项技术可不用预浸料、热压罐,有效地降低设备成本、成型成本。三点弯曲实验后一般是用SEM观察层面,以评估纤维与树脂的界面结合情况。
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