ocd光学线宽测量和cd-sem的区别

SEM作为显微镜，可以放大微观物体形态，一般允许误差在放大倍数±5%。在相同工作条件下，放大倍数一般不会漂移，精度可靠。但随着温湿度变化，随着电磁环境变化，可能会有漂移。因为SEM放大和光学显微镜放大完全不同，完全靠扫描线圈和电器元件控制，电器元件的老化，可能会引起放大倍数漂移，因此过两年需要校准放大倍数。另外SEM图像尺寸测量精度问题，这个情况和方舟子质疑韩2身高有些类似，许多人用图像测量得出的结果误差很大。但相同的测量方法精度很高！还有SEM作为材料分析平台，做化学成分分析，晶体结构分析。偏差可以保证2%以内。最后总结：精度靠方法和条件保证！前提是方法一致，条件不要变化！！

可以把材料切一小块儿，然后镶样吧（就像磨小试样的金相一样），磨好后再喷金，然后再用SEM观察玻璃涂层的均匀性以及厚度吧。楼上说的掰断的方法，看是能看，但看的都是

断口

的形貌吧，是否会影响观察玻璃涂层的厚度呢。

````

应该是景深吧``

焦深计算公式

L= ±[(r/M)-d]/2α 其中：

L: 焦深

r: 显像管最小分辨距离

M：放大倍数

d：入射电子束直径

2α：物镜孔径角。

从上面的式子可以看出影响焦深的因素，其中隐含了工作距离w。物镜孔径角与工作距离和入射电子束直径有关。由于r（显像管的分辨率）和2α都是未知数，实际上不能计算。焦深也只是个人的视觉感受，还是直观的测量一下为好。

又查了资料``显像管最小分辨距离为0.22mm-0.3mm, 孔径角的典型数值为10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以计算出在有效放大倍率下的焦深数据。设d=3纳米，孔径角2α=10-2 rad，r=0.3mm。计算焦深如下：

1000倍下为59.4微米。5000倍下为11.4微米。10000倍下为5.4微米。超过100000倍已经超过了有效放大倍率。不能计算。

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