服务器戴尔PowerEdge R900和戴尔PowerEdge R710的区别

1产品型号：PowerEdge R900(Xeon 7420/2G/146G×2)

产品类型机架式产品结构4U,172.7高×447宽×701深mm 41.73Kg处理器 处理器Intel Xeon MP E7420 2.13G处理器主频(MHz)2130MHz处理器三级缓存(M)8M L3标配CPU数目标配1个最大CPU数目最大4个主板 总线频率(MHz)1066MHz主板扩展插槽共7个,其中4个PCI-E x8,3个PCI-E x4,其中4个支持热插拨内存 内存类型ECC DDR2 667 FB-DIMM标配内存2048M最大支持内存容量128G存储 标配硬盘2×SAS 146G磁盘阵列Raid 5硬盘热插拔支持硬盘热插拔光驱DVD光驱软驱无软驱网络与插槽 网卡4个嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能机箱与电源 其它 支持操作系统Microsoft Windows Server 2003 R2企业版(含SP2),Microsoft Windows Server 2003 R2标准版(含SP2),Red Hat Linux Enterprise v5 Advanced Platform,SUSE Linux Linux Enterprise Server 10 EM64T工作温度及湿度(℃)工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)存储温度及湿度(℃)储存温度-40℃-65℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)工作高度(米)-16米至3048米售后服务3年服务其它性能显示芯片 ATI-Radeon ES1000集成显卡,含32MB SDRAM

标准接口 后部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,9针串行端口,视频接口,适合DRAC的千兆以太网接口,带有蓝/橙色LED指示灯的ID按钮,前部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,带有系统警报滚动显示屏的LCD面板,15针视频接口,系统电源开/关按钮,内部:1个通用串行总线(USB) 2.0端口

2个1570/1030W热插拔冗余电源 180-240 VAC/90V-180 VAC

2.PowerEdge R710

多达两个双核、四核或六核的英特尔至强5500 ,5600系列处理器

这些多功能的单路和双路 64 位多核服务器和工作站的设计宗旨是提供业界领先的性能和最高能效，适用于各种不同类型的基础设施，云端、高密度和高性能计算（HPC）应用。

戴尔服务器R710芯片组

Intel 5520

操作系统

出厂安装的操作系统：

Microsoft Windows Server 2008 SP2

Microsoft Windows Small Business Server 2008，标准版和高级版

Microsoft Windows Essential Business Server 2008，标准版和高级版

Microsoft Windows Server 2008，标准版（x64，包含Hyper-V ）

Microsoft Windows Server 2008，企业版（x64，包括Hyper-V ）

Microsoft Windows Server 2008 R2

Microsoft Windower 2008，数据中心版（x64，附带Hyper-V）

Microsoft Windows Servs Web Server 2008

Microsoft Windows HPC Server 2008

Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP2NIX

Red Hat Enterprise Linux 5.2

支持的操作系统

Microsoft Windows Server 2003

Novell SUSE Linux Enterprise Server 11

Red Hat Enterprise Linux 4.7

Red Hat Enterprise Linux 5.3

Sun Solaris 10

芯片组选项

Intel 5520

内存选项

高达 192GB （18 DIMM 槽）：1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz

硬盘

SAS,SATA,近线，SAS,SSD:

2.5 英寸 SAS (10K RPM)：36GB、73GB、146GB、147GB、300GB

2.5 英寸 SAS (15K RPM) 36GB、73GB

2.5 英寸 SATA II (5.4K RPM)：80GB、160GB、250GB

2.5 英寸 SATA II (7.2K RPM)：80GB、120GB、1

3.5 英寸 SATA (7.2K)：80GB、160GB、250GB、500GB、750GB、1TB

3.5 英寸 SAS (15K)：73GB、146GB、300GB 60GB、250GB

2.5 英寸 SSD：25GB、50GB、100GB、450GB

3.5 英寸近线 SAS (7.2K)：500GB、750GB、1TB最大内部存储：高达18 TB

磁盘存储

磁盘存储选件： Dell EqualLogicTM PS6000 系列 　PowerVaultTM RD1000 基于磁盘的备份系统

PowerVault MD3000 模块化磁盘存储阵列 　 PowerVault MD3000i iSCSI 磁盘存储阵列

PowerVault MD1000 SAS 外部存储系统 　 Dell/EMC 产品： Dell/EMC AX150 和 AX150i 网络存储阵列

Dell/EMC CX3-10c 多协议网络存储阵列 　 Dell/EMC CX3-20 网络存储阵列

Dell/EMC CX3-40 网络存储阵列 　Dell/EMC CX3-80 网络存储阵列

驱动器托架

内部硬盘托架和热插拔底板

支持最多 6 个 3.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架

支持最多 8个 2.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架

最多八个2.5英寸驱动器，搭配可选的灵活托架

外围设备托架选件：

超薄光驱托架，可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW

插槽包含项

2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2

驱动器控制器

PERC 6i 和 SAS 6/iR

RAID控制器

内部：

PERC H200（6 Gb/秒）

PERC H700（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存

PERC H700（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存

SAS 6/iR

PERC 6/i，配备256 MB电池后备高速缓存外部：

PERC H800（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存

PERC H800（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存

PERC 6/E，配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存外部HBA（非RAID）：

6 Gbps SAS HBA

SAS 5/E HBA

LSI2032 PCIe SCSI HBA

通信选项

通信选项可选添加式网卡：双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2（支持FcoE以供未来使用）

Intel PRO/1000 PT 双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4

Intel PRO/1000 VT 四端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x8

Intel 10GBase-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8

Intel 单端口服务器适配器，万兆，SR Optical，PCI-E x8

英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器

英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器

Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+

Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8

Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE 和 iSCSI 卸载，PCI-E x4

Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE，PCI-E x4

Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡（支持TOE和iSCSI卸载）

Brocade® CNA (1020)双端口服务器适配器可选添加式 HBA：Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA

Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA

Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4

Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA，PCI-E Gen 2 x4

Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4

Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4

Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4

Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4

Brocade® FC4和8 GB HBA

Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式适配器

电源选项

智能节能：两个热插拔高效570瓦PSU或两个高输出热插拔870瓦PSUUPS（不间断电源）：

1000瓦-5600瓦

2700瓦-5600瓦高效联机

扩展电池模块(EBM)

网络管理卡散热

持续运行：10 C至35 C，10 %至80 %的相对湿度(RH)。

10 %的年度运行时间：5 C至40 C，5 %至85 %的相对湿度(RH)。

1 %的年度运行时间：-5 C至45 C，5 %至90 %的相对湿度(RH)。

可用性

热插拔硬盘

热插拔冗余电源

热插拔冗余冷却

ECC 内存

备用行

单设备数据校正 (SDDC)

iDRAC6

免工具机箱

群集支持

显卡选项

Matrox G200

机箱包含项

R710物理尺寸：

2U

高度：8.64 厘米（3.40 英寸）

宽度：44.31 厘米（17.44 英寸）

厚度：68.07 厘米（26.80 英寸）

重量（最大配置）：26.1 千克（57.54 磅）风扇可选冗余冷却声音

23 ± 2 C 环境温度下，通常配置3 2.5 英寸 机箱

空闲：LwA-UL4 = 5.5 贝尔，LpAm5 = 39 dBA机架支持4-柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装

注：有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRails™套件或第三方转换套件

支持机架外系统的完全扩展，以便对关键内部组件进行维护

支持可选的电缆管理臂 (CMA)

不包括 CMA 的导杆厚度：751 毫米

包括 CMA 的导杆厚度：840 毫米

方孔机架调整范围：692-756 毫米

圆孔机架调整范围：678-749 毫米4 柱式和 2 柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装

支持在符合EIA-310-E标准的19英寸螺纹孔4柱式和2柱式机架中使用工具进行安装

导杆厚度：608 毫米

方孔机架调整范围：588-828 毫米

圆孔机架调整范围：574-821 毫米

螺纹孔机架调整范围：592-846 毫米

工作环境

Acoustics:Typically configured 2.5” chassis in 23 ± 2 C ambient

Idle: LwA-UL = 5.5 bels, LpAm = 39 dBA

您可以使用服务编码在以下链接查询出厂配置。

不过配置均是专业术语描述，需要您有较强的硬件知识。

开机按F2，可以在BIOS里看到CPU，内存大小，和DVD的情况！如果想看RAID卡就在屏幕上看等到 看见<CTRL><R>的时候就按住这个组合键，就能进到RAID 里查看硬盘的相关信息，什么接口，容量多大，做的RAID几! 如果还有什么想看的就直接给DELL去电话，DELL的售后服务不是一般的好啊！

CPU和内存的硬件开销在15%左右，假设虚拟机满载，那么虚拟机可用内存约100G（128g），关键看CPU核心数，因为虚拟机肯定是开来用的，核心数决定了你能开几个虚拟机。

由于这个型号最高是2*4的CPU，最多有8核16线程，因此你最多能开7个满载的虚拟机。

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