TEM:材料的表面形貌,结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR:主要用于测试高分子有机材料,确定不同高分子键的存在,确定材料的结构。如单键,双键等等
Raman:通过测定转动能及和振动能及,用来测定材料的结构。
CV:CV曲线可以测试得到很多信息,比如所需电沉积电压,电流,以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS:EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位,阻抗信息,从而模拟出系统内在串联电阻,并联电阻和电容相关信息
BET:主要是测试材料比表面积的,可以得到材料的比表面积信息。
XRD:主要是测试材料的物性,晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱:主要用于鉴定材料的化学成分,包括液相质谱,气象质谱
检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜。扫描电镜SEM是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段,可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。测sem时的硅片的作用检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜,硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环。你这属于逆光拍摄,由于背景过亮,照相机会认为光线太强而减少曝光量,就很容易导致人物曝光不足而发黑。解决的方法就是增加曝光量,逆光拍摄时要表现人物的话要视情况进行曝光补偿二至三档(一般相机都有曝光补偿功能)。对于已经拍好的照片,可以使用photoshop将人物选出,对选区进行羽化后调整亮度,但对于曝光严重不足的部分提亮后会出现噪点影响效果。所以还是应该在拍摄时解决这个问题为好。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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