请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

抛光为镜面后直接在金相显微镜下观察空洞，一般呈黑色，有景深，如果不能确定空洞可以用sem观察。

注意，观察空洞要求研磨力道，而且表面一定要处理干净，不要把一些水渍等误认为空洞

扫描电镜(scanning

electron

microscope，SEM)，可观察金相组织，断口形貌等；若SEM配备有能谱仪EDS（Energy

Dispersive

Spectrometer），也是可以做成分分析的，不过一般做定性，确定夹杂物等用的。

电子探针（Electron

probe

micro-analyzer，EPMA），可对试样进行微小区域成分分析，除H、He、Li、Be等几个较轻元素外，都可进行定性和定量分析。

X射线（x-ray

phase

analysis），钢铁材料一般用来做相分析用的，即确定组织中用哪些相组成，一般为铁素体，奥氏体相等。

看你应该是从事金属材料专业的吧，希望对你有用，还有问题可以问我，我是做钢铁产品研发的

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