处理器天梯排行榜

天梯cpu排行如下：

1、A13 Bionic。

A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic。

A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。

3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990。

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

cpu性能排行如下：

1、至强铂金8280处理器

28核56线程，同时频率为2.7GHz/4.0GHz。当它真正满载的时候，也就是当它的频率真正睿频到4.0的时候，它的功耗就远不止这个数了。

2、至强W-3175X

W-3175X处理器，拥有多达28个核心56个线程，主要针对部分高度多线程应用和计算密集型应用。基准频率3.1GHz，单核睿频加速最高4.3GHz。

3、IntelCorei7-9700K

i7-9700K在物理核心数量上从6核增加到了8核，而从线程从12个减少至8个，不过从频率提升到全核4.6GHz，双核能达到4.9GHz，非常高的水平。此外，i7-9700K内部使用了钎焊导热设计。

4、IntelXeonE5-2699v3@2.30GHz

xeone5-2699v3@2.30GHz处理器有十八个核心三十六线程，每个核心都是2.3GHz，最大TURBO频率3.6Ghz。

手机天梯cpu排行榜如下：

1、骁龙8Gen1

目前安卓手机中跑分最高的处理器，不出意外的话应该又是今年旗舰手机的标配。芯片采用三星4nm制程工艺，CPU性能提升20%，能效提升30%。

2、骁龙888Plus5G

性能最强的安卓处理器了，一众游戏手机厂商的新机现在跑分依旧还名列前茅，喜欢打游戏的朋友，可以去购买搭载骁龙888Plus处理器的游戏手机。

3、骁龙8885G

CPU采用三星5nm制程工艺。由1+3+4的八核心设计，CPU相较于前代处理器提升18%左右，性能强悍但发热问题也成为它的一大累赘。

4、三星猎户座Exynos21005G

三星的猎户座芯片在国内知名度并不是很高，但其强悍的性能也依旧在旗舰机的水准里，处理器采用三星5nm制程工艺，温度控制也是它的一大优点。

5、麒麟90005G

采用台积电5nm制程工艺，GPU架构为MaliG78MP24，跑分也居于前列。

cpu

中央处理器（Central Processing Unit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。

中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。在中央处理器芯片上，晶体管之间有微电缆联接，通过该微电缆实现晶体管之间的传导。

以上内容参考：51细雨网-骁龙处理器排行榜天梯图

---