pcb 设计:sem = surface electro minor.
设备上: sem = surface electro mounting
功能性:sem = semiconductor
什么时候,魔兽世界里面有“PCB问题”回答了PCB 化金线工艺流程,又可以叫沉金,或称呼为化学沉镍金。
基本分为四个步骤:
1)前处理:含除油,微蚀,活化,后浸
2)沉镍
3)沉金
欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
pcb 设计:sem = surface electro minor.
设备上: sem = surface electro mounting
功能性:sem = semiconductor
什么时候,魔兽世界里面有“PCB问题”回答了PCB 化金线工艺流程,又可以叫沉金,或称呼为化学沉镍金。
基本分为四个步骤:
1)前处理:含除油,微蚀,活化,后浸
2)沉镍
3)沉金
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