SEM的全称、常用的模式、常用的镀金电流大小及时间?

SEM全称是扫描电子显微镜。

一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。

比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。

在钕铁硼磁体电镀锌实验中,采用尿素-KBr-NaBr-甲酰胺-ZnCl2离子液体得到的镀层效果最佳,进一步结果表明该离子液体电导率随温度的升高而增大,当添加剂含量10mL·L-1,电流密度1A/dm2,温度30℃,磁力搅拌条件下采用脉冲电镀电源电镀20min,经SEM表征镀层致密均匀,经XRD分析电结晶产物优先沿(101)晶面生长,电结晶度极高,钝化后的镀层平均厚度为23.19μm,镀层结合力符合一级标准,经中性盐雾试验48h未出现锈点。

在铜基电镀铝实验中,采用尿素-KBr-NaBr-甲酰胺-AICl3和[Bmim]Cl-AlCl3离子液体体系得到的电沉积效果最佳,鉴于咪唑体系研究已较多,本文采用尿素-KBr-NaBr-甲酰胺-AICl3体系,进一步结果表明：该体系离子液体电导率随温度的升高而增大,在电流密度50mA/cm2、温度70℃、电镀45min条件下采用脉冲电镀电源实施电镀,电流效率达67%,经SEM表征铝镀层表面形貌致密均匀,经XRD分析,结晶铝优先沿(200)晶面生长,镀层纯度极高,空气钝化后的镀层平均厚度为14.76μm,结合力符合一级标准,经中性盐雾试验96h未出现锈点。

电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。

电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

作用

1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。

2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。

4 原理图

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