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D.耐电痕

图5示出了UV处理的样品的跟踪失败的时间。跟踪击穿的时间与在紫外线辐射无力继续的增加而逐渐减小。跟踪失败与放电起始与积碳的形成相关的时间缩短为标本,低接触角。虽然接触角通过UV辐射的降低是非常小的,跟踪击穿的时间急剧地减少。

E.形态和化学分析

SEM :在老化样品的表面微观结构是由场发射型扫描电子显微镜(HITACHI S- 4300 )观察到填料被暴露在表面上,但是这并没有效应对样品的表面疏水性,如图所示,图1 。

ATR-FTIR : Acomonly使用的方法来表征的化学结构是红外( IR)光谱使用衰减全反射technique.Fig 。图6显示由于ATH 0 -H键岁紫外radiation.Absorptions样品的ATR- FTIR光谱,在甲基基团,硅-CH 3键(侧链)和Si -O- Si键的CH键出现在光谱处女样本,结果发现

所有上述减少与增加的紫外线radiation.The曝光ATH免受紫外线辐射导致的,由扫描电子显微镜显示的持续时间提到的吸收,将是一个主要的原因。然而,它是观察到的CH和Si -CH 3键的降低率是高thanthat为Si -O- Si键。它被暗示紫外线辐射破坏CH andSi -CHL债券除Si -O -Si键的更优先。

2.2。材料特征。场发射扫描

电子显微镜(SEM,JEOL6701F)被用来研究

的形貌,样品的颗粒尺寸。透射电子

样品的显微镜和元素的组合物均

通过JEM-2100F(日本电子)测定加上能量分散

X射线检测器(EDX,菲尼克斯)系统。广角和低角度

将作为得到的样品的X射线粉末衍射(XRD)是

记录在日本理学D / MAX-2500与Cu靶辐射(λ=1.54056

Å)运行在40千伏和200毫安。拉曼光谱测量结果

使用来自Thermo Scientific的一个DXR用激光进行

波长为532纳米。来计算孔径分布和

孔体积,氮吸附和脱附等温线

在77.3ķ测定用AUTOSORB-1的比表面积分析仪

从康塔。的N的N掺杂多孔碳含量为

通过使用Flash EA1112 NHC元素分析法测定。

进行热重(TG)分析,S / C复合材料

上TG / DTA6300在N2

流,以获得在S含量

复合材料。

一个四接触方法应用于测量粉末

多孔炭的电子导电性。的粉末样品是

用两个不锈钢柱塞,其压向磁盘在4MPa

阻力在四线吉时利2400数字万用表测量

模式。样品的导电率,根据算出

电阻和盘的尺寸。

通过X射线得到的表面元件的信息

光电子能谱(XPS)对热进行

科学ESCALAB250Xi使用200瓦单色铝Kα

辐射。在500微米的X射线斑点用于XPS分析。该基地

在分析腔室压力为约3×10 -10毫巴。所有

XPS结合能报告的数据是基于已校准

烃Ç1S线从外来碳284.8电子伏特。谱

分别配备了洛伦兹 - 高斯函数和智能背景

使用热爱维稳特软件。


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