测sem时的硅片的作用

检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜。扫描电镜SEM是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。测sem时的硅片的作用检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜，硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。

二次电子扫描象的分辨本领最高，约等于入射电子束直径，一般为6-10nm深，主要用于测试表面形貌；背散射电子为50-200 nm深，可以测表面形貌，也可以得到表面成分衬度；吸收电子和X射线为100-1000nm深，这些信号主要用来得到表面元素。 查看原帖>>

用测厚度的仪器直接测硅片中心就可以了。测量太阳能硅片一般有两种：一种是测五点，测硅片的中心点和四边的中间点(或四个角)；一种是九点测量，分别测硅片四角、四边中间点和硅片中心点。具体测量的仪器可以了解下立仪科技，他们家的产品类型多，适用领域广，能够实现实时精准测量。

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