将高碳磷片石墨经化学处理,高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料。
主要用途:石墨纸也称石墨板材,广泛应用于石油.化工.电子有毒.易燃.高温设备或部件.耐高温.耐腐蚀.导电性能好. 可以制成各种石墨带材、填料、密封垫片、复合板、气缸垫等 。
特性:使用温度-200℃~1650℃(非氧化介质);-200℃~850℃(在氧化介质中)。
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求,也推出了全新的电子产品散热新技术,即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案,利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
这种新的石墨纸应用技术的主要用途:应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
一级 二级 三级 碳含量(%) ≥99.9 ≥99 ≥99 抗拉强度mPa ≥4.5 ≥4.5 ≥4.0 硫含量ppm ≤300 ≤800 ≤1200 氯含量ppm ≤35 ≤35 ≤50 密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05 厚度公差mm ≤1.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05 压缩率% 35~55 回弹率% ≥10 应力松弛率% ≤10
其中往往含有SiO2、Al2O3、FeO、CaO、P2O5、CuO等杂质。这些杂质常以石英、黄铁矿、碳酸盐等矿物形式出现。此外,还有水、沥青、CO2、H2、CH4、N2等气体部分。因此对石墨的分析,除测定固定碳含量外,还必须同时测定挥发分和灰分的含量。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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