在做SEM前要对式样表面做那些处理

SEM就是观察表面形貌的一种方法。

对于块状材料，如果观察断口形貌，则要把样品打断，将断口在丙酮中超声处理，去除碎渣，再喷碳或金。

对于抛光样品，需要将抛光面腐蚀。腐蚀剂根据不同材料选择。

SEM主要优势是观察粗糙的原始表面，一般无需对样品表面进行特殊处理，在微区属于无损分析。

如果看金相，需要从形状形貌上来鉴别是什么相，肯定需要腐蚀，因为SEM成像，需要有确切的形貌存在，例如镜面抛光后，图像没有形貌反差，也就无从鉴定相。有时候看夹杂物则无需腐蚀，镜面抛光后，直接使用BSE信号成像，会清晰的表现Z反差。但一般的Z反差和相反差并不完全相符。

有。

硅片一般分正面和背面，正面印正银，背面印背银和背铝，烘干烧结后可以使用并测试。光伏用的硅片表面不能有线痕，这种工艺在切割时就定型，用途太阳能发电。而半导体硅片在切割时，硅片两面都有线痕，经抛光研磨后成晶圆，再上光刻胶。

很多纳米管、线等都是在类似的基体上生长，然后直接SEM观察。换句话说，只有纳米材料才会考虑用抛光硅片做样品载台。微米亚微米级别的，浪费，直接双面导电胶带粘即可。抛光是研磨后进一步平整漆面，除去研磨残余条纹，抛光剂使漆面光泽度自然呈现。抛光有很多种，有机械抛光、化学抛光、电解抛光、超声波抛光、流体抛光、磁研磨抛光。

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