碳化硅属于什么材料?

问题一：碳化硅属于什么材料？应该有什么样的检测方式？ Si胆属工程陶瓷，目前市面上主要有两种碳化硅：无压烧结碳化硅、反应烧结碳化硅

可以检查硬度、密度、气孔率、游离硅含量、抗拉强度、抗压强度等。

问题二：碳化硅属于的行业类别是什么？ 属于冶炼工业；

应用范围

碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。

⑵作为冶金脱氧剂和耐高温材料。

⑶高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。

主要用途：用于3―12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、核燃料、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域。

磨料磨具

主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。

化工

可用做炼钢的脱氧剂和铸铁组织的改良剂，可用做制造四氯化硅的原料，是硅树脂工业的主要原料。碳化硅脱氧剂是一种新型的强复合脱氧剂，取代了传统的硅粉碳粉进行脱氧，和原工艺相比各项理化性能更加稳定，脱氧效果好，使脱氧时间缩短，节约能源，提高炼钢效率，提高钢的质量，降低原辅材料消耗，减少环境污染，改善劳动条件，提高电炉的综合经济效益都具有重要价值。

“三耐”材料

利用碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，碳化硅一方面可用于各种冶炼炉衬、高温炉窑构件、碳化硅板、衬板、支撑件、匣钵、碳化硅坩埚等。

另一方面可用于有色金属冶炼工业的高温间接加热材料，如竖罐蒸馏炉、精馏炉塔盘、铝电解槽、铜熔化炉内衬、锌粉炉用弧型板、热电偶保护管等；用于制作耐磨、耐蚀、耐高温等高级碳化硅陶瓷材料；还可以制做火箭喷管、燃气轮机叶片等。此外，碳化硅也是高速公路、航空飞机跑道太阳能热水器等的理想材料之一。

有色金属

利用碳化硅具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，作高温间接加热材料，如坚罐蒸馏炉，精馏炉塔盘，铝电解槽，铜熔化炉内衬，锌粉炉用弧型板，热电偶保护管等。

钢铁

利用碳化硅的耐腐蚀，抗热冲击耐磨损，导热好的特点，用于大型高炉内衬提高了使用寿命。

冶金选矿

碳化硅硬度仅次于金刚石，具有较强的耐磨性能，是耐磨管道、叶轮、泵室、旋流器、矿斗内衬的理想材料，其耐磨性能是铸铁.橡胶使用寿命的5--20倍&def也是航空飞行跑道的理想材料之一。

建材陶瓷砂轮工业

利用其导热系数、热辐射、高热强度大的特性，制造薄板窑具，不仅能减少窑具容量，还提高了窑炉的装容量和产品质量，缩短了生产周期，是陶瓷釉面烘烤烧结理想的间接材料。

节能

利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少20%，节约燃料35%，使生产率提高20-30%，特别是矿山选厂用排放输送管道的内放，其耐磨程度是普通耐磨材料的6--7倍。

磨料粒度及其组成按GB绩T2477--83。磨料粒度组成测定方法按GB/T2481--83。

珠宝

合成碳化硅（Synthetic Moissanite）又名合成莫桑石、合成碳硅石（化学成分SiC），色散0.104比钻石(0.044）大，折射率2.65-2.69（钻石2.42），具有与钻石相同的金刚光泽，“火彩”更强，比以往任何仿制品更接近钻石。这是由美国北卡罗来那州的C3公司制造生产的，已拥有世界各国生产合成碳化硅的专利，正在向全世界推广应用。...>>

问题三：碳化硅是否属于新材料? 碳化硅不属于新材料，其广泛用于磨料磨具行业，也可以用作高温电炉的加热体即硅碳棒。

问题四：我是材料专业的大一学生，我想知道碳化硅属于材料吗？ 新材料无非就是最近新发明出来的材料，有些应用在高科技产品上的添加材料也叫做新材料，就像你说的碳化硅一样，金蒙碳化硅改名金蒙新材料，它可以应用在航天精密仪器等众多领域，是提高产品质量不可或缺的材料，所以也称之为新材料，不知道你明白了没有。

问题五：碳化硅用在耐火材料上是什么作用 碳化硅作为无机非金属材料，具有耐高温，耐磨等特点。氮化硅结合的碳化硅制品可用在高炉陶瓷杯等地方。在不烧砖如钢包用铝镁碳砖中，碳化硅也可以作为抗氧化剂添加。

问题六：碳化硅是不是一种纳米材料？ 纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。也就是说是不是纳米材料不是看物质的化学成分或者组织机构，而是仅仅看物质的尺寸。比如说经常接触的金属铁，铜，或者贵金属金银等等，都可以做成纳米材料。

所以说你说的碳化硅到底是不是纳米材料，只能说碳化硅尺寸大小有很多种，看其不同的制备方法，可以被做成纳米碳化硅，至于是不是，就要用SEM或者TEM进行观察了。

骇望可以帮到你。

问题七：金刚砂材质是什么 金刚砂又名硅化碳，碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。 碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。可以称为金钢砂或耐火砂。 碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

问题八：碳化硅原材料生产做环评的时候是报告书还是报告表 碳化硅是重要的电子材料，属于生物惰性陶瓷。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录》规定，半导体材料、电子陶瓷、有机薄膜、荧光粉、贵金属粉等电子专用材料全部都是需要做环评报告书。所以，碳化硅原材料生产做环评的时候是要做报告书的。

问题九：耐火材料用的碳化硅是什么 碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅，耐火材料主要用的是黑碳化硅。

问题十：碳化硅属于什么材料？应该有什么样的检测方式？ Si胆属工程陶瓷，目前市面上主要有两种碳化硅：无压烧结碳化硅、反应烧结碳化硅

可以检查硬度、密度、气孔率、游离硅含量、抗拉强度、抗压强度等。

在生产和生活中使用的玻璃往往要根据所需形状与大小进行切割处理，将原本一整片的大玻璃板切割成适宜加工的形状。我们都知道切割玻璃可以使用金刚石锯进行切割，但这种方法毕竟不适合大规模的工业生产。随着技术不断进步，玻璃的切割方法也有了很大的提升。可以检测纳米玻璃的锋利度以及切割后玻璃的方法。

一、厚玻璃的切割方法

玻璃在进行工艺加工之前,要对玻璃原片进行研磨抛光、切割、磨边、钻孔、洗涤干燥等处理,如钢化玻璃、夹层玻璃等还有一些加工玻璃,经洗涤干燥便进行工艺加工,然后根据使用的要求进行研磨抛光、切割、磨边、钻孔、洗涤等处理而成为产品,如玻璃镜另外还有的艺术玻璃,如彩绘、浮雕、版画等,需要特定的工艺加工,这些均为玻璃的冷加工.玻璃的冷加工就是在常温下,通过一系列处理手段把玻璃制品加工成符合要求的工艺过程.

1.1 机械切割玻璃: 机械切割玻璃是利用玻璃的抗张应力低的力学性能,一般采用金刚石或金刚砂在表面施以伤痕,受力部位由于受到张应力而切断的方法.

(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃时,使用在黄铜端部镶有金刚石的金刚石玻璃刀,切割普通平板玻璃,往往使用超硬刀轮.另外,切割时加入煤油等液体,对切口、工具寿命都有较好的保护作用.此外,对铅质软玻璃细管,也有用锉刀来切断的.

(2)金刚石锯切割金刚石锯,不限于玻璃,还广泛应用于锗、硅、陶瓷、水晶等的切割.同加散砂或普通砂轮锯相比,金刚石锯切割效率高.切割时,一般都使用研磨液.金刚石锯的粘接材料有金属、热固性树脂、陶瓷等,但一般切割用黄铜之类的金属锯,锯片厚度约为0.2~7ram.切割方法根据用途分为外圆切割、内圆切割、带锯切割.

a.外圆切割：外圆切割是广泛使用的高效率切割方法.圆周速度以1500~2500r/rain为适宜,锯片厚度标准为直径的1/150,如太薄则刚性不足,切割精度降低.分类有:应用范围广泛的、用于精度比较高的、具有连续刃的均匀圆柱型适宜于切割比较大的制品,因为有切沟,研磨液能够很好地侵入,有助于切屑的排除,经得起粗猛切割的镶嵌型适用于大制品切割,切割精度、锋利度都低的锯片型.

b.内圆切割：刀刃厚度为外径的1/150,再薄则困难,可是内圆切割的刀刃,由于受到外圆的张力,因而能抑制刃的变形,刃的厚度可以非常薄.内圆切割优于切硅、锗的切片,用于切割玻璃棒,很少发生歪斜,切割面的平行度、平整度很高,因此,内圆切割可切割很薄的切片. c.带锯式金刚石锯圆形锯不能切割大型制品,而带锯可以切割.带锯有循环式和往复式两种,本来是用于大理石切割的.

(3)用磨料切割玻璃

a.加散砂的原板锯直径95300~400mm,厚度1~2ram的黄铜、铁板等作成的圆板,使之旋转,边注入磨料(碳化硅、刚玉、金刚砂等)与水混合的研磨浆,边将玻璃用一定的力推向圆锯而切断.

b.用普通砂轮切割普通砂轮与金刚石砂轮相比,难以切出极薄的制品来,切割损耗大,砂轮磨损严重,但砂轮廉价,特别在用干法切割时,就显得普通砂轮切割的优点来.

c.用铁丝多重切割用无接头的钢丝(钨丝或钢琴丝≠o.05~0.2mm),可同时切下100个左右的薄片.用浆状磨料边向加工物加一定的压力,边进行研磨切割.因是磨面切割,余量非常少,可以得到高精度切割.

d.研磨喷射加工法原理与喷砂形式相同,但使用微粉磨料(平均颗粒直径27肚m),用微小的喷嘴喷射(喷射气体为二氧化碳、氮气及压缩空气),边打出细孔,边切断玻璃板.磨料的冲击力很小,因而不会使玻璃破损.这种方法可以加工很薄的玻璃板.

1.2 火焰切割玻璃

火焰切割的方法,有以下几种：

(1)熔断切割：熔断切割是利用煤气或其他热源,将玻璃上确定的部位,边进行局部熔融边切断的方法.此法已广泛应用于酒杯的制造工艺及安瓿瓶加工等方面熔断切割.要求火焰通过增氧成为锋利的火焰,为了使玻璃更好地熔融,必须用高发热量的火焰.

(2)急冷切割：急冷切割是将圆筒状的玻璃一边旋转一边在沿圆周的狭小范围内急速加热,用经冷却过的液体接触加热部位,借助热应力将玻璃切断.急冷切割用的火焰是氢气或城市煤气加氧气的狭缝喷灯,冷却体用容易引起裂纹起点的物体,如磨石、金属圆板等.如果确保必须的加热时间,就能高速切割.

(3)爆口：爆口是人们很熟悉的一种玻璃加工方法.用金刚石或超硬合金在玻璃上造成伤痕,再向受伤部位加热,则裂纹扩展而使之切断.也有在加热时加上伤痕,随玻璃冷却,热应力使裂纹扩展而切断的.爆口能得到与熔断法一样的镜面状割断面.

1.3 自动切割机切割玻璃: 玻璃切割机根据其结构及自控水平有许多类型,切割玻璃的形状、规格、尺寸公差、切裁效率及操作劳动强度各不相同.可以切出玻璃的形状,如矩形、多角形、圆弧形等.另外还有夹层玻璃自动切割机,可以根据订单的尺寸进行切割加工,然后供用户使用,国外目前有多种夹层玻璃自动切割机.

1.4 水刀(abrasive waterjet)运用流体力学的原理,以高压的方式对普通水增压,让水从一个小喷头喷出来形成高速射流,利用这种高速射流的力量来切割物体,这种高速射流就被称为水刀. 超高压数控水切割机由超高压系统、CNC三维数控机床、磨料自动传输系统、水射流切割系统、计算机辅助设计/制造系统等几部分组成.水刀的切割能力是和它的压力以及出水流量成正比的,而高压增压器就是水刀的心脏,它把水压增压到400MPa,通过直径0.075mm的喷嘴,就可以将玻璃切断

EBSD即电子背散射衍射。EBSD的原理始于20世纪50年代，技术问世于80年代。EBSD是扫描电子显微镜（SEM）的一个标准分析附件，但大大拓宽了扫描电子显微镜进行微观分析的功能。它可以与SEM的其他功能（包括EDS等配件）结合起来，原位成像、成分分析、大样品分析、粗糙表面成像等，克服了传统分析方法中的一些缺陷。

EBSD系统主要由背散射探测器、高灵敏度CCD数字照相机、图像采集卡、计算机分析软件及数据库等组成（图7-2）。探测器用于获取样品中激发出的背散射电子信号；高灵敏度CCD数字照相机获得electron backscat-ter pattern图像后，经过图像采集卡输送到计算机系统。计算机自动对于采集的图像进行识别和标定，同时与标准数据库进行比对，进而获得晶体颗粒的结晶学信息。

EBSD系统把显微构造与晶格结构（或结晶学）直接联系起来；测定优势定向颗粒群中单个晶体颗粒的定向；标定晶体颗粒的基本几何属性参数；获取超微尺度上晶体界面属性在内的晶体空间要素的大量信息等。目前EBSD已经成为一种非常成熟的技术，并在材料科学、地质学、冶金学、考古学等领域得到了广泛的应用。尤其是在材料科学中，已经成为物质材料显微组构、构造标定和研究的一种常规手段。

EBSD技术的发展和应用，也为岩石超微构造分析与研究拓展了新的空间。自90年代中期EBSD技术引入变形岩石显微构造与结构分析研究中以来，不少学者对于具有特殊性（即非导电性和晶体结构非对称性）的岩石样品开展了初步研究工作。在岩石显微构造研究中，通过EBSD可以快速获取海量数据，使得研究极细粒物质（微米-纳米级）的定向组构成为可能，确定二轴晶矿物的结晶学组构（如角闪石）更简便；也为获得快速准确地确定金属矿物和不透明矿物及等轴晶系均质体矿物（如石榴子石）的结晶学组构提供了技术支撑；更可以开展岩石显微构造、矿物塑性变形机制；矿物相鉴定、矿物相变、晶粒尺寸测量、超微域内的应变估算、矿物晶格优选方位（LPO）与地震波各向异性的关系研究等；并通过岩石微观和超微观构造，反演和示踪地球动力学过程的信息等等。

总之，EBSD技术的广泛应用，必将带来岩石显微构造分析与研究的新突破，也将成为未来一个时期岩石变形机制与岩石圈流变学研究取得飞速发展的催化剂。

EBSD制样：EBSD分析对于样品表面的抛光度要求较高，有不同的制作方法，包括机械抛光、电解抛光、离子束抛光和聚焦离子束（FIB，focused ion beam）切割。下面简单介绍最常使用的机械抛光方法。

机械抛光过程的主要目的，在于将样品制备初期阶段磨制过程中在样品表面形成的几个纳米厚的变形层去除，以使得背散射电子信号有效地反映晶体内部结构特征。样品制备包括两个阶段，即磨制阶段和抛光阶段：

（1）磨片：将拟观察分析的样品制作成普通光片或光薄片，最好用较细的金刚砂磨制薄片；（2）抛光：依次使用9μm、6μm、3μm金刚石溶液、1μm alpha氧化铝或0.3μmalpha氧化铝和0.05μm或0.02μm硅胶/氧化铝抛光液或抛光膏进行抛光。

对于不导电的非金属样品，还需要在样品表面喷碳或镀金，以便于观察和获取更好的信号。值得注意的是，由于背散射电子获取的信号是样品表面10nm以内的晶体结构信息，样品喷镀的厚度需要严格掌握。

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