Experiment-based learning
基于实验的教学方法。 电子束曝光系统(electron beam lithography, EBL,又称电子束暴光系统)是一种利用电子束在工件面上扫描直接产生图形的装置。由于SEM、STEM及FIB的工作方式与电子束曝光机十分相近,美国JC Nabity Lithography Systems公司是最早研发了基于改造商品SEM、STEM或FIB的电子束曝光装置(Nanometer Pattern Generation System纳米图形发生系统,简称NPGS,又称电子束微影系统)。电子束曝光技术具有可直接刻画精细图案的优点,且高能电子的波长短(<1 nm),可避免绕射效应的困扰,是实验室制作微小纳米电子元件最佳的选择。相对于购买昂贵的专用电子束曝光机台,以既有的SEM等为基础,外加电子束控制系统,透过电脑介面控制电子显微镜中电子束之矢量扫描,以进行直接刻画图案,在造价方面可大幅节省,且兼具原SEM 的观测功能,在功能与价格方面均具有优势。由于其具有高分辨率以及低成本等特点,在北美研究机构中,JC Nabity的NPGS是最热销的配套于扫描电镜的电子束微影曝光系统,而且它的应用在世界各地越来越广泛。(NPGS最突出优点是技术先进性无与伦比且性价比高)
TPM
TPM安全芯片TPM实际上是一个含有密码运算部件和存储部件的小芯片上的系统,由CPU、存储器、I/O、密码运算器、随机数产生器和嵌入式操作系统等部件组成。
从书上查了一些内容,书的年代比较久远,可能买不到...有兴趣的话,尝试着去图书馆借一下吧。SEM工作时,电子枪发射的入射电子束打在试样表面上,向内部穿透一定的深度,由于弹性和非弹性散射形成一个呈梨状的电子作用体积。电子与试样作用产生的物理信息,均由体积内产生。
二次电子是入射电子在试样内部穿透和散射过程中,将原子的电子轰击出原子系统而射出试样表面的电子,其中大部分属于价子激发,所以能量很小,一般小于50eV。因此二次电子探测体积较小。二次电子发射区的直径仅比束斑直径稍大一些,因而可获得较高的分辨率。
二次电子像的衬度取决于试样上某一点发射出来的二次电子数量。电子发射区越接近表面,发射出的二次电子就越多,这与入射电子束与试样表面法线的夹角有关。试样的棱边、尖峰等处产生的二次电子较多,相应的二次电子像较亮;而平台、凹坑处射出的二次电子较少,相应的二次电子像较暗。根据二次电子像的明暗衬度,即可知道试样表面凹凸不平的状况,二次电子像是试样表面的形貌放大像。
SEM内在试样的斜上方放置有探测器来接受这些电子。接受二次电子的装置简称为检测器,它是由聚焦极、加速极、闪烁体、光导管和光电倍增管组成。在闪烁体前面装一筒装电极,称为聚焦极,又称收集极。在其前端加一栅网,在聚焦极上加250-300V的正电压。二次电子被此电压吸引,然后又被带有10kV正电压的加速极加速,穿过网眼打在加速极的闪烁体上,产生光信号,经光导管输送到光电倍增管,光信号转变为电子信号。最后输送到显示系统,显示出二次电子像。
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