SEM和FIB之间的区别

FIB带有SEM功能；FIB另外的功能就是微纳加工。

SEM是电子束成像原理.

FIB中带有电子束成像,也可以离子束成像（一般不用,对样品表面形貌损伤太大）.

如果您只观察形貌的话,用SEM即可,FIB的电子束成像方面和SEM都一模一样.

聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质学等众多领域。

聚焦离子束技术（FIB）注意事项：

1、样品大小5×5×1cm，当样品过大需切割取样。

2、样品需导电，不导电样品必须能喷金增加导电性。

3、切割深度必须小于10微米。

电镜制备制样离子束研磨系统要属徕卡家比较好。当材料样品表面为SEM或入射光显微镜做好准备时，样品通常经过多次处理，直到被分析的层或表面被精密加工好。徕卡显微系统固态技术的工作流程解决方案涵盖了样品制备所需的所有步骤。

当徕卡EM TXP将预先准备的所有步骤都整合在一台仪器时，徕卡EM TIC 3X 对几乎任何材料进行最终的高质量表面处理。与徕卡EM VCT对接配置后，在适宜的环境中样本就北转移到（cryo）SEM中。

同时，徕卡显微系统所提供的产品完全匹配用户在TEM、SEM和AFM研究对中精确样品制备的所有需求。每一个徕卡解决方案都由几个设备组成，它们相互良好地结合在一起，为客户的样品形成无缝的制样工作流程。

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