烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。
1、表面清洁粗化后真空溅射一层打底,然后是用化学镀金或者电镀加厚就可以了。
2、镀金,是一种装饰工艺,也是常用词汇之一。指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。
3、镀金分为两类,一类呈同质材料镀金,另一类是异质材料镀金。
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