一、材料加工:
1. 超音速等离子喷涂:可根据需要制备各种高质量涂层。
2. 全套数控精密机加工
3. 普通机加工:车、铣、刨、磨、钣金等俱全,可加工各种坯料、零件、模具。
3. 表面机械处理:包括表面机械研磨、普通喷丸、高能喷丸、超音速微粒轰击、表面纳米化等。
5. 线切割:可对各种尺寸及各种几何体类型(直体、锥体、旋转体等)的来料进行高精度线切割加工。
6. 材料热处理:各式热处理加热炉、单晶炉以及各类箱式、管式快速热处理炉等,能进行各类材料的高低温(100~3000 ℃)热处理、快速热处理以及碳化工艺等。
7. 焊接:可实现电子束焊、压力焊、氩弧焊、摩擦焊等各类传统及新型焊接。
8. 压力加工:可实现各类锻压(如快速锻打、模锻、自由锻等)、挤压(如直挤、转角挤压等)等压力加工,还可实现等静压加工。
9. 喷金、镀金属、薄膜制备等
10. 气相沉积CVD、CVI炉:可以用于表面沉积热解碳、碳化硅及基体渗碳、渗硅等。
11. 微波辅助水热合成:可大大提高化学合成及制备的效率。
二、材料分析测试:
1. 金相试样制备:可代为制备金属及非金属的金相观察试样成品(镶嵌、磨制、抛光等均可代为完成),可代为制备金属及非金属的透射试样成品(磨薄、细磨、化学减薄、离子减薄等均可代为完成)。
2. 金相显微镜观察照相
3. 扫描电镜SEM观察照相及EBSD(电子背散射衍射)分析等
4. 透射电镜TEM观察照相及高分辨、衍射谱分析等
5. 硬度测试:包括维氏硬度、显微硬度、布氏硬度、洛氏硬度等。
6. 力学性能测试:包括室温拉伸、高温拉伸、冲击(断裂韧性)、高温持久、蠕变性能等。
7. 疲劳性能测试:可进行疲劳极限测定及SN曲线分析等疲劳测试分析,并可进行高温疲劳性能测试分析。
8. 摩擦磨损性能测试分析:可进行各类干摩擦(无润滑)、有润滑摩擦、微动摩擦等性能测试,可测得摩擦系数、磨损率、磨损量等参数并进行分析。
9. X射线衍射分析(XRD):可测得X射线衍射图谱进行分析计算,并可计算微小晶粒尺寸及进行残余应力测定等。
10. 表面粗糙度测试分析
11. 热重分析:可精确测得TG曲线等数据,以研究材料的热稳定性及组分等。
12. 差热分析:可精确测得DTA(差热分析)曲线等数据,并进行物质相变及热稳定等相关的热效应分析。
13. 纳米压痕: 可以在纳米尺度上测量材料的各种力学性质,如载荷-位移曲线、弹性模量、纳米硬度、断裂韧性、应变硬化效应等。
14. 耐蚀性:可进行各种腐蚀环境下的耐蚀性测试及分析。
15. 电子信息材料相关的测试分析
16. 功能材料相关的测试分析
1、放大率:
与普通光学显微镜不同,在SEM中,是通过控制扫描区域的大小来控制放大率的。如果需要更高的放大率,只需要扫描更小的一块面积就可以了。放大率由屏幕/照片面积除以扫描面积得到。
所以,SEM中,透镜与放大率无关。
2、场深:
在SEM中,位于焦平面上下的一小层区域内的样品点都可以得到良好的会焦而成象。这一小层的厚度称为场深,通常为几纳米厚,所以,SEM可以用于纳米级样品的三维成像。
3、作用体积:
电子束不仅仅与样品表层原子发生作用,它实际上与一定厚度范围内的样品原子发生作用,所以存在一个作用“体积”。
4、工作距离:
工作距离指从物镜到样品最高点的垂直距离。
如果增加工作距离,可以在其他条件不变的情况下获得更大的场深。如果减少工作距离,则可以在其他条件不变的情况下获得更高的分辨率。通常使用的工作距离在5毫米到10毫米之间。
5、成象:
次级电子和背散射电子可以用于成象,但后者不如前者,所以通常使用次级电子。
6、表面分析:
欧革电子、特征X射线、背散射电子的产生过程均与样品原子性质有关,所以可以用于成分分析。但由于电子束只能穿透样品表面很浅的一层(参见作用体积),所以只能用于表面分析。
表面分析以特征X射线分析最常用,所用到的探测器有两种:能谱分析仪与波谱分析仪。前者速度快但精度不高,后者非常精确,可以检测到“痕迹元素”的存在但耗时太长。
观察方法:
如果图像是规则的(具螺旋对称的活体高分子物质或结晶),则将电镜像放在光衍射计上可容易地观察图像的平行周期性。
尤其用光过滤法,即只留衍射像上有周期性的衍射斑,将其他部分遮蔽使重新衍射,则会得到背景干扰少的鲜明图像。
扩展资料:
SEM扫描电镜图的分析方法:
从干扰严重的电镜照片中找出真实图像的方法。在电镜照片中,有时因为背景干扰严重,只用肉眼观察不能判断出目的物的图像。
图像与其衍射像之间存在着数学的傅立叶变换关系,所以将电镜像用光度计扫描,使各点的浓淡数值化,将之进行傅立叶变换,便可求出衍射像〔衍射斑的强度(振幅的2乘)和其相位〕。
将其相位与从电子衍射或X射线衍射强度所得的振幅组合起来进行傅立叶变换,则会得到更鲜明的图像。此法对属于活体膜之一的紫膜等一些由二维结晶所成的材料特别适用。
扫描电镜从原理上讲就是利用聚焦得非常细的高能电子束在试样上扫描,激发出各种物理信息。通过对这些信息的接受、放大和显示成像,获得测试试样表面形貌的观察。
参考资料:百度百科-扫描电子显微镜
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