成分分析
;如果你需要看材料的
基本组织
,第二相等,需要侵蚀,然后SEM观察,同时可在感兴趣的位置进行EDS,包括点、线、面的成分分析。
由于sem的成像原理是通过detecter获得二次电子和背散射电子的信号,而若样品不导电怎或造成样品表面多余电子或游离粒子的累积不能及时导走,一定程度后就反复出现充电放电现象(charging),最终影响电子信号的传递,造成图像扭曲,变形、晃动~~等等一些现象。建议:若果没有条件蒸镀导电膜的话 可以尝试用低真空做。作断口是不能腐蚀的,否则会改变断口形貌,现在你要做形貌,多数需要腐蚀,否则晶粒之间区分不开,腐蚀之后晶粒形貌清晰。当然,如果你只是分析金属与陶瓷的界面情况,是否腐蚀就要看具体情况了。另外,建议你用背散射看看,效果也许更好。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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