SEM的全称、常用的模式、常用的镀金电流大小及时间?

SEM全称是扫描电子显微镜。

一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。

比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。

镀金是为了保护接头不被氧化。（可以认为氧化是金属像铁生锈那样，被腐蚀。为了便于理解，可以把下面的氧化都换成腐蚀。但是实际上，氧化的意思很广，不只包含“生锈”，还包括电火花等因素导致的腐蚀。）用通俗的话来讲，就是：金的化学性质比较不活泼，不容易被腐蚀（你没见过金子像铁那样“生锈”的吧？）。所以假如在金属的表面镀上金，那么金属就无法与空气解除了，金属就不会被氧化。金属被氧化之后会发生很多我们不喜欢的变化，对于电路板来说，被氧化会导致接头的导电能力变弱。镀金还有一个原因：金的导电性极好。镀金有助于减少电的损耗。但是他质地较软且价格较高，因此通常被镀在其他金属表面，而很少单独使用（当然，这不是一定的，比如精密仪器中的集成电路就可能使用纯金来导电）。

1.金的金属活动性在金属中是最低的，极其不易与任何东西发生化学反应，这也是人们说的真金不怕火炼的原因，因为把金在高温的火炉里也不会与别的东西反应。所以在电子上镀金可以起到防腐蚀的作用。

2.要想知道镀金的份量是多少需要化学，数学综合知识的运用，主要是化学,在金属活动性当中，活动性的由高到低的排列是：钾 钙 钠 镁 铝 锌 铁 锡 沿 氢 铜 贡 银 铂 金．如果你知道电子里的金以外的其他金属是什么，就可以用置换反应和复分解反应（都是化学反应）后通过称量，计算得出金的含量．因为本人不知道电子里还有什么成分所以只有把方法告诉你，具体的做法还需要你自己完成．

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