pcb 设计:sem = surface electro minor.
设备上: sem = surface electro mounting
功能性:sem = semiconductor
区别:
集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成电路(IC)的载体。
PCB板就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,印刷电路板的主要功能是进行上头各项零件的相互电气连接。
集成电路
集成电路是一种微型电子器件或部件,电路中用字母“IC”表示。集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及布线互连一起。
集成电路制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内;所以其中所有元件在结构上已组成一个整体,就这样,整个电路的体积大大缩小,而且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小化、低功耗以及高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而PCB是指我们通常看到的电路板,还有在电路板上印刷焊接芯片。对于两者关系的理解:集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB板是集成电路(IC)的载体。
简单来说,集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上,它是一个整体,一旦它内部有损坏,那这个芯片也就损坏了,而PCB是可以自己焊接元件的,坏了可以换元件。
扩展资料
PCB板特点:
1、可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
3、可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。
4、可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。
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