PCB油墨起泡:问下批量性的起泡，多为孔环和线路连接处，且主要发生在图形电镀板，在前处理前烘烤可以改善

首先“走过前处理后加烤后粗糙度与不加烤相差很大”这个问题肯定是原材料的问题，可请材料供应商协助解决。

另外表面处理后引起油墨起泡的原因有很多，“多为孔环和线路连接处”可能是前处理粗化不够，建议前处理用喷砂效果会很好。

也有可能是目前使用的油墨不耐镀金，建议选用太阳油墨，有耐镀金的专业油墨。

要根除此问题，改前处理有更换油墨是最佳方法，顺便亦可请油墨供应商协助确认产线的生产参数是否适合。

因为铁比铜活泼，铁钉在硫酸铜溶液中进行的反应是置换反应，即铁原子失去电子变成铁离子，铜离子得到电子变成铜，反应是自发进行的，铜原子只是机械地附着在铁的表面上，因而是疏松的，没有什么结合力。据此分析，电镀铜要想保证结合力，也必须在没有置换反应的溶液中进行，比如氰化镀铜溶液和一些无氰碱性镀液，在这样的溶液中，铜离子是在电场力作用下移向阴极，并获得电子变成金属铜，它与金属晶格配合密切，结合就好。

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