电脑蓝屏,有图求解

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这里列举几个典型的蓝屏故障的原因和解决办法。

一、0X0000000A

如果只是这个蓝屏代码一般和硬件无关，是驱动和软件有冲突造成的，最早发现这个代码是因为公司的DELL机器的USB键盘和QQ2007的键盘加密程序有冲突发现的这个问题。也在IBM T系列笔记本上装驱动失误产生过。

如果您的机器蓝屏了，而且每次都是这个代码请想一想最近是不是更新了什么软件或者什么驱动了，把它卸载再看一下。一般情况下就能够解决，如果实在想不起来，又非常频繁的话，那么没办法，重新做系统吧。

如果这个不只出这个代码，重启再蓝屏还会出现 8E、7E、50、D1、24等代码，那么首先要考虑内存损坏

二、0X0000007B

这个代码和硬盘有关系，不过不用害怕，不是有坏道了，是设置问题或者病毒造成的硬盘引导分区错误。

如果您在用原版系统盘安装系统的时候出这个问题，那说明您的机器配置还是比较新的，作为老的系统盘，不认这么新的硬盘接口，所以得进BIOS把硬盘模式改成IDE兼容模式。当然了，现在人们都用ghost版的操作系统，比较新的ghost盘是不存在这个问题的。关于人们找不到IDE这项的问题，因为很多主板标明这项的措辞不太一样 有些写着AHCI和Compatibility，这个AHCI就等于是SATA模式，Compatibility相当于IDE模式。

如果您的操作系统使用了一段时间了，突然有一天出现这个问题了，那么对不起，病毒造成的，开机按F8，选择最后一次正确的配置，恢复不到正常模式的话那么请重新做系统吧。

三、0X000000ED

这个故障和硬盘有关系，系统概率比较大，硬盘真坏的概率比较小。我弄过不下二十个这个代码的蓝屏机器了，其中只有一个是硬盘真的有坏道了。剩下的都是卷出了问题，修复即可，这也是为数不多的可以修复的蓝屏代码之一。

修复方法是找原版的系统安装盘（或者金手指V6那个pe启动界面里就带控制台修复）。这里说用系统盘的方法，把系统盘放入光驱，启动到安装界面，选择按R进入控制台修复，进入控制台后会出现提示符C:\ 大家在这里输入 chkdsk -r 然后它就会自动检测并修复问题了，修复完成之后重新启动计算机就可以进入系统了，进入系统之后最好先杀毒，然后再重新启动一下试一下，如果正常了那就没问题了，如果还出这个代码，那就说明硬盘有问题了，需要更换，或者把有问题的地方单独分区，做成隐藏分区，用后面的空间来装系统。

四、0X0000007E、0X0000008E

这俩代码多是病毒造成的，杀毒即可。正常模式进不去可以开机按F8进安全模式。当然也有可能是内存造成的，可以尝试重新插拔内存，一般这代码内存损坏概率不大。

五、0X00000050

硬件故障，硬盘的可能性很大。如果出现50重启之后还伴随着出现0A、7E、8E这样的代码，那十有八九就是内存坏了。如果每次都出这一个代码，首先换一块硬盘试一下机器能不能正常启动，如果测试硬盘没问题，再试内存，内存也试过的话，换CPU，总之这必是硬件故障。

六、0X000000D1

这个代码一般和显卡有关，有可能是显卡损坏，也可能是只是因为安装了不太兼容的显卡驱动造成的，建议有花屏现象的先找朋友借个显卡插上试一下，或者主机有集成显卡的，用集成显卡试一下。如果平时没有花屏现象，那就更换买机器的时候自带的显卡驱动试一下。

七、coooo21a

C开头的故障，它报的错很邪乎，报未知硬件故障，不过出这类C开头的代码多半与硬件无关。基本是与系统同时启动的一些驱动！或者服务的问题，举一个例子，一次我给一个笔记本的F盘改成了E盘，结果再启动就出这类C开头的代码，最后发现插上一个U盘就能正常启动，因为插上U盘系统里就有F盘了，然后我发现了隐藏的文件，是开机的时候系统写入的。我拔掉这个U盘这问题就又出现，后来把E盘改回F问题就没有了，想来是什么和系统一起启动的软件留在F盘一些文件，没有了它就会自己建，但是连F盘都没有了，也就只能报错了，所以看到这类蓝屏可以照比。

八、每次蓝屏的代码都不一样

这样的问题，基本上是硬件造成的，尤其以内存为第一个需要怀疑的对象，更换内存尝试，第二可能性是CPU虽然这东西不爱坏，可是从2006到现在我也遇到俩了，其他硬件基本上不会造成蓝屏代码随便变的情况。

九、偶尔蓝屏，而且代码一闪而过重新启动的问题

这个是有有两种可能

1、以XP为例，在我的电脑上点击鼠标右键选择属性，找到高级选项卡，找到下面的启动和故障修复项，点击设置。再弹出的窗口里找到中间‘系统失败’处有三个选项，第三项自动重新启动，把这项的勾选取消掉，以后再出问题蓝屏就会停住了。

2、已经做过上面的设置，但是还是会一闪而过重新启动的，那就是显卡或者CPU过热造成的，打开机箱查看散热风扇和散热器的状态吧。

另外开机就蓝屏看不见代码一闪而过然后自己重新启动的情况。这个时候已经不可能在系统里进行第一步的设置了，那么就要在机器启动的时候按F8，选择启动失败后禁用重新启动这项，选择之后启动失败了，系统就会停在蓝屏代码那里了，这样大家就可以照着蓝屏代码来查看问题了。

十、其他蓝屏代码

参考第七项，一般首先做系统确认是不是系统的问题，然后以以下顺序测试硬件，首先是内存可能性最大，然后是CPU，之后是硬盘，最后是显卡，主板基本不会蓝屏。

选择一个氨基保护基时，必须仔细考虑到所有的反应物，反应条件及所设计的反应过程中会涉及的所有官能团。

首先，要对所有的反应官能团作出评估，确定哪些在所设定的反应条件下是不稳定并需要加以保护的，并在充分考虑保护基的性质的基础上，选择能和反应条件相匹配的氨基保护基。

其次，当几个保护基需要同时被除去时，用相同的保护基来保护不同的官能团是非常有效（如苄基可保护羟基为醚，保护羧酸为酯，保护氨基为氨基甲酸酯）。要选择性去除保护基时，就只能采用不同种类的保护基（如一个Cbz保护的氨基可氢解除去，但对另一个Boc保护的氨基则是稳定的）。此外，还要从电子和立体的因素去考虑对保护的生成和去除速率的影响（如羧酸叔醇酯远比伯醇酯难以生成或除去）。

最后，如果难以找到合适的保护基，要么适当调整反应路线使官能团不再需要保护或使原来在反应中会起反应的保护基成为稳定的；要么重新设计路线，看是否有可能应用前体官能团（如硝基，亚胺等）；或者设计出新的不需要保护基的合成路线。

在合成反应中，伯胺、仲氨、咪唑、吡咯、吲哚和其他芳香氮杂环中的氨基往往是需要进行保护的。已经使用过的氨基保护基很多，但归纳起来，可以分为烷氧羰基、酰基和烷基三大类。烷氧羰基使用最多，因为N-烷氧羰基保护的氨基酸在接肽时不易发生消旋化。伯胺、仲氨、咪唑、吡咯、吲哚和其他芳香氮氢都可以选择合适的保护基进行保护。以下列举了几种代表性的常用的氨基保护基。

1. Cbz- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：Cbz-Cl/Na2CO3/CHCl3/H2O

脱去条件：H2/Pd-C，供氢体/Pd-C，BBr3/CH2Cl2 or TFA，HBr/HOAc等

2. Boc- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：Boc2O/NaOH/diox/H2O, Boc2O/ /MeOH, Boc2O/Me4NOH/CH3CN

脱去条件：3MHCl/EtOAc, HCl/MeOH or diox, TosOH/THF-CH2Cl2, Me3SiI/CHCl3orCH3CN

3. Fmoc-保护基

应用范围：伯胺、仲胺等

引入条件：Fmoc-Cl/NaHCO3,/diox/H2O

脱去条件：20%哌啶/DMF，50%哌啶/CH2Cl2等

4. Alloc-保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：Aloc-Cl/Py

脱去条件：Ni(CO)4/DMF/H2OPd(PPh3)4/Bu3SnH

5. Teoc- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：Teoc-Cl/碱/diox/H2O

脱去条件：TBAF；TEAF

6. 甲(乙)氧羰基- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：ROCOCl/NaHCO3,/diox/H2O

脱去条件：HBr/HOAcMe3SiIKOH/H2O/乙二醇

7. Pht- 保护基

应用范围：伯胺

引入条件：邻苯二甲酸酐/CHCl3/70℃邻苯二甲酰亚胺-NCO2Et/aq. Na2CO3

脱去条件：H2NNH2/EtOH，NaBH4/i-PrOH-H2O（6：1）

8. Tos- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：Tos-Cl/Et3N

脱去条件：HBr/HOAc, 48%HBr/苯酚（cat）

9. Tfa- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：TFAA/Py苯二甲酰亚胺-NCO2CF3/CH2Cl2

脱去条件：K2CO3/MeOH/H2ONH3/MeOHHCl/MeOH

10. Trt- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：Trt-Cl/Et3N

脱去条件：HCl/MeOH, H2/Pd/EtOH, TFA/CH2Cl2

11.Dmb - 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：ArCHO/NaCNBH3/MeOH

12. PMB- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：PMB-Br/ K2CO3/CH3CNPhCHO/NaCNBH3/MeOH

脱去条件：HCO2H/Pd-C/MeOHH2/Pd(OH)2/EtOHTFACAN/ CH3CN

13. Bn- 保护基

应用范围：伯胺、仲胺、咪唑、吡咯、吲哚等

引入条件：Bn-Br/Et3N or K2CO3/CH3CNPhCHO/NaCNBH3/MeOH

脱去条件：HCO2H/Pd-C/MeOHH2/Pd(OH)2/EtOH  CCl3CH2OCOCl/CH3CN

上保护基：胺与二碳酸二叔丁酯【即(Boc)2O】和弱碱【如碳酸钾、三乙胺等】作用。可以用两相反应，例如DCM和H2O体系。

脱保护基：用盐酸处理，产物为异丁烯和二氧化碳气体。

有机合成中用来引入叔丁氧羰基保护基团。特别运用于氨基酸的氨基保护，广泛应用于医药，蛋白质及多肽合成，生物化学食品，化妆品等多种产品的合成中。中国是世界上二碳酸二叔丁酯目前的主要供应国。在我国的生产企业主要集中在江苏、浙江地区。近几年，对二碳酸二叔丁酯大的、创造性的工艺改进有四项，小的工艺改进及调整达数十项。对生产设备也经过两次大胆的改进，从而保证了二碳酸二叔丁酯的生产更稳定、更高效、更安全。

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