1.光学显微镜OM放大倍数在10-5000倍之间,可以看出金属材料内部晶粒的形状和大小,并测出晶粒的直径,
2.扫描电镜.英文缩写SEM 放大倍数可以高达几万倍,可以观察到微米级别的甚至纳米级别的内部结构。观察内部组织,晶粒形状和大小,可以观察表面不平整的金属内部结构,观察金属断裂断口。
3.XRD X-ray diffraction X射线衍射仪 可以用来测量晶粒直径在几纳米-50nm之间的晶粒直径,可以分析枳构。
4.TEM 透射电镜,可以用来观察位错密度,观看衍射斑,测出大角度晶界和小角度晶界。可观测到的晶粒尺寸更小,可观察纳米级别晶粒。
力学性能:
使用万能材料试验机可以生成应力应变曲线测出材料的:弹性极限,屈服强度,断裂强度,延伸率。
洛式硬度仪,布氏硬度测试金属材料的硬度。
1.切割、研磨样品。
2.化学抛光:采用HF:HNO=1:(3~5)的抛光液。注意反应不要太剧烈,以避免样品氧化。最好不让晶体表面暴露于空气之中。
3. 化学腐蚀:一般HF:CrO3(33%)水溶液=1:1的腐蚀液,此腐蚀液具有择优性,且显示可靠。
4.在腐蚀液中侵泡10~15min可以全部显露出来。
5.在显微镜下观看位错的面密度(ND)
S——单晶截面积;N——穿过截面积S的位错线
金相显微镜视场面积的大小需依据晶体中位错密度的大小来选定。一般位错密度大时,放大倍数也应大些。国家标准(GB1554-79)中规定 :位错密度在104个/cm2以下者,采用1mm2的视场面积;位错密度在104个/cm2以上者,采用0.2mm2的视场面积。并规定取距边缘2mm的区域内的最大密度作为出厂依据 。
在电镜下观察,1、数单位面积里的位错露头数目 (即单位面积的为错露头数)
2、在电镜照片上画一条线,然后数与这条线相交的位错有多少
3、还可以画几条线,数完后取平均 (即单位长度上的为错数)
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