激光成像技术和MEMSNEMS封装技术,研究生那个方向好点，急需？？？

我来解释一下，我MEMS已毕业，对激光成像有点了解。

MEMS分几个领域，比如传统器件设计（加速度计和陀螺，这个方向的话将来可以去航天院工作）、生物医学MEMS（结合生、化两方面的知识开发一些微型小系统，学术上称Lab on a Chip，这个方面中国在长三角地区有些小公司，相互间做的东西差别可能很大，所以这不是工作的理想之选，但如果出国的话，国外做MEMS的基本都是这个领域）。当然，还有其他方向，例如做工艺开发等。

激光成像技术：我所了解的激光成像是一种基于光固化技术的3D微成型技术。简单来讲，激光可以激发光固化材料的胶连反应，你可以通过控制激光的坐标来控制该材料的固化区域，一层一层累加这些固化的材料，就可以制备你所需的结构。有点像3D打印技术，只是前者是光固化的，后者是物理凝固的。这种技术还是有许多待研究的问题的，例如光的干涉问题就极大限制了工艺尺寸。工作的话，国内的公司我了解不多（不知有没有，也不知有几家），但知道有一家德国卡尔斯鲁厄大学的微电子学研究所（IMT,KIT）大学教授的公司，这个人是这个方面的鼻祖之一，他在Nature/Science/Photonics/Physical Review Letter等期刊上发了许多有代表性的文章，他的公司在中国也有分部。出国的话，这个方面也可以，但方向相对比较窄，因为据我了解，KIT这个教授发文章所用的机器不是一般实验室买的起的。

纯手打，如果能解决你的问题，往采纳，需分。

bump是凸点，这是一种封装技术。

由于现在的芯片引脚太多，很多芯片的引脚都做到芯片底面了。那么怎样将这种芯片焊道PCB上呢？

于是就有了凸点技术。其实就是先按照芯片引脚阵列的形状放置好一个个小球形状的焊料，然后把芯片放到小球阵列上，然后各种加热各种焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。

补充一下。。。。。。这个bump是名词动用。。。。。。这句话的大意就是将ASIC/MEMS凸点焊到PCB上

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