烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。
专业拉伸和疲劳试样,处理如下:第一:断口切下来后【高度没有要求,所切试样尽量保持一样的高度(2mm左右),这样才能方便SEM,否则SEM时,要做的SEM断口都不在一个高度,很难对焦,严重影响图片的质量】第二:在有条件的情况下,断口最好全部用丙酮超声波清洗,纠正前面的错误,非酒精(作用:除油,除杂质)欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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