电路是如何印刷到晶圆上的

不是印刷上去的，而是用像照相机拍照一样照上去的。

事先做好一块母版，然后放到半导体材料（事先在表面刷上一层感光材料）上，材料的有些地方被母版遮住了，有些地方没被遮住，然后光照。被光照过的地方感光材料发生了化学反应形成了其他物质，而没有被照过的地方保持原样。然后用化学腐蚀剂把感光材料去除掉，这时候，材料上就形成了两种不同的情况。有些地方被腐蚀，凹进去，有些地方没被腐蚀，凸出来，然后再进行掺杂，形成希望的半导体结构。多次重复，半导体电路就形成了。

这里面没有一根金属线，全部靠半导体材料形成的图形实现电路功能。

晶圆边缘的检测 随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘。

当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。

这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 -晶圆在工艺腔体里的爆裂。

此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。

因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。

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