清洗硅片的顺序

太阳能硅片表面等离子体清洗工艺

硅片表面残留颗粒的等离子体清洗方法，它包括以下步骤：首先进行气体冲洗流程，然后进行该气体等离子体启辉。 去除硅片表面颗粒的等离子体清洗方法过程控制容易，清洗彻底，无反应物残留，所霈工艺气体无毒，成本低，劳动量小，工作效率高。

等离子硅片清洗条件参数：

1、硅片表面残留颗粒的等离子体清洗方法，它包括以下步骤：首先进行气体冲洗流程，然后进行该气体等离子体启辉；所用气体选自02、Ar、N2中的任一种；气体冲洗流程的工艺参数设置为：腔室压力10-40毫托，工艺气体流量100-500sccm，时间1-5s启辉过程的工艺参数设置为：腔室压力1040毫托，工艺气体流量100-500sccm，上电极功率250-400W，时间1-10s。

2、如1所述的等离子体清洗方法，其特征在于所用气体为02。

3、等离子体清洗方法，其特征在于气体冲洗流程的工艺参数设置为：腔室压力15毫托，工艺气体流量300sccm，时间3s启辉过程的工艺参数设置为：腔室压力15毫托，工艺气体流量300sccm，上电极功率300W，时间Ss。

4、等离子体清洗方法，其特征在于气体冲洗流程的工艺参数设置为：腔室压力10-20毫托，工艺气体流量100-300sccm，时间1-5s启辉过程的工艺参数设置为：腔室压力10-20毫托，工艺气体流量100-300sccm，上电极功率250-400W，时闾1-5s。

5、等离子体清洗方法，其特征在于气体冲洗流程的工艺参数设置为：腔室压力15毫托，工艺气体流量300sccm，时间3s启辉过程的工艺参数设置为：腔室压力15毫托，工艺气体流量300sccm，上电极功率300W，时间Ss

说 明 书

等离子清洗涉及刻蚀工艺领域，并且完全满足去除刻蚀工艺后硅片表面残

留颗粒的清洗。

背景技术

在刻蚀过程中，颗粒的来源很多：刻蚀用气体如Cl2、HBr、CF4等都具有腐蚀性，刻蚀结束后会在硅片表面产生一定数量的颗粒；反应室的石英盖也会在等离子体的轰击作用下产生石英颗粒；反应室内的内衬( liner)也会在较长时间的刻蚀过程中产生金属颗粒。刻蚀后硅片表面残留的颗粒会阻碍导电连接，导致器件损坏。因此，在刻蚀工艺过程中对颗粒的控制很重要。

目前，常用的去除硅片表面颗粒的方法有两种：一种是标准清洗( RCA)清洗技术，另一种是用硅片清洗机进行兆声清洗。RCA清洗技术所用清洗装置大多是多槽浸泡式清洗系统。其清洗工序为：一号液( SC-1)(NH40H+H202)—，稀释的HF(DHF)(HF+H20)—，二号液( SC-2)(HCl+ H202)。其中，SC．1主要是去除颗粒沾污（粒子），也能去除部分金属杂质。去除颗粒的原理为：硅片表面由于H202氧化作用生成氧化膜（约6nm，呈亲水性），该氧化膜又被NH40H腐蚀，腐蚀后立即发生氧他，氧化和腐蚀反复进行，附着在硅片表面的颗粒也随腐蚀层而落入清洗液内。自然氧化膜约0.6nm厚，与NH40H和H202的浓度及清洗液温度无关。SC-2是用H202和HCL的酸性溶液，它具有极强的氧化性和络合性，能与未被氧化的金属作用生成盐，并随去离子水冲洗而被去除，被氧化的金属离子与CL-作用生成的可溶性络合物亦随去离子水冲洗而被去除。RCA清洗技术存在以下缺陷：需要人工操作，劳动量大，操作环境危险；工艺复杂，清洗时间长，生产效率低；清洗溶剂长期浸泡容易对硅片过腐蚀或留下水痕，影响器件性能；清洗剂和超净水消耗量大，生产成本高；去除

粒子效果较好，但去除金属杂质Al、Fe效果欠佳。

用硅片清洗机进行兆声清洗是将硅片吸附在静电卡盘( chuck)上，清洗过程中硅片不断旋转，清洗液喷淋在硅片表面。可以进行不同转速和喷淋时间的设置，连续完成多步清洗步骤。典型工艺为：兆声_氨水+双氧水（可以进行加温）_水洗_盐酸+双氧水-水洗_兆声一甩干。

用硅片清洗机进行兆声清洗的缺陷表现为：只能进行单片清洗，单片清洗时间长，导致生产效率较低；清洗剂和超净水消耗量大，生产成本高。

等离子清洗硅片表面颗粒原理：

等离子体清洗方法的原理为：依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用，，达到去除物体表面颗粒的目的。它通常包括以下过程：a．无机气体被激发到等离子态；b．气相物质被吸附在固体表面；c．被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；d．产物分子解析形成气相；e．反应残余物脱离表面。

等离子体清洗方法，它包括以下步骤：首先进行气体冲洗（purge）流程，然后进行该气体等离子体启辉。

所用工艺气体选自02、Ar、N2中的任一种。优选地，所用工艺气体选

02。

以上所述的等离子体清洗方法，氕体冲洗流程的工艺参数设置为：腔室压力10-40毫托，工艺气体流量100-500sccm，时间1-5s；启辉过程的工艺参数设置为：腔室压力10-40毫托，工艺气体流量100-500sccm，上电极功率250-400W，时间1-10s。

优选地，气体冲洗流程的工艺参数设置为：腔室压力10-20毫托，工艺气体流量100-300sccm，时间1-5s启辉过程的工艺参数设置为：腔室压力10-20毫托，工艺气体流量100-300sccm，上电极功率250-400W，时间1.Ss。

更优选地，气体冲洗流程的工艺参数设置为：腔室压力15毫托，工艺气体流量300sccm，时间3s启辉过程的工艺参数设置为：腔室压力15毫托，工艺气体流量300sccm，上电极功率300W，时间Ss。

等离子清洗硅片后效果：

本发明所述的去除硅片表面颗粒的等离子体清洗方法过程控制容易，清洗彻底，无反应物残留，所需工艺气体无毒，成本低，劳动量小，工作效率高。

附图说明

图1等离子体清洗前后的CD-SEM（关键尺寸量测仪器）图片；

其中，CD: Criticaldimension关键尺寸。

图2等离子体清洗前后的FE-SEM（场发射显微镜）图片；

其中，FE: field emission场发射。

图3等离子体清洗前后的particle（粒子）图片。

在进行完BT（break through自然氧化层去除步骤）、ME（Main Etch主刻步骤）、OE（过刻步骤）的刻蚀过程后，立即在ICP等离子体刻蚀机( PM2)中进行以下气体等离子体冲洗和启辉流程：首先，进行02的清洗过程，去除上一步的残留气体，腔室压力设置为15毫托，02流量为300sccm，通气时间为3s然后，进行含有02的启辉过程：腔室压力设置为15毫托，02流量为300sccm，上RF的功率设置为300W．启辉时间为Ss。

采用本工艺有效去除了刻蚀工艺后硅片表面残留的颗粒。

在进行完BT、ME、OE的刻蚀过程后，立即在ICP等离子体刻蚀机( PM2)中进行以下气体等离子体冲洗和启辉流程：首先，进行Ar的清洗过程，去除上一步的残留气体，腔室压力设置为10毫托，Ar流量为100sccm，通气时间为Ss然后，进行含有Ar的启辉过程：腔室压力设置为10毫托，Ar流量为100sccm，上RF的功率设置为400W，启辉时间为10s。

采用本工艺有效去除了刻蚀工艺后硅片表面残留的颗粒。

在进行完BT、ME、OE的刻蚀过程后，立即在ICP等离子体刻蚀机( PM2)中进行以下气体等离子体冲洗和启辉流程：首先，进行N2的清洗过程，去除上一步的残留气体，腔室压力设置为40毫托，N2流量为500sccm，通气时间为Ss然后，进行含有N2的启辉过程：腔室压力设置为40毫托，N2流量为500sccm，上RF的功率设置为250W，启辉时间为10s。

采用本工艺有效去除了刻蚀工艺后硅片表面残留的颗粒。

南京世锋科技等离子研究中心 QQ283加5883加29

部门 岗位 岗位说明

工程管理

事务职 班长 管理操作工；提高设备生产效率；工程师与操作工之间沟通及命令下达

Eng'r 操作文件的提高说明；减少和解决生产中的事故与问题；改良产品质量，提高良率

工程管理 Opr Operator 操作检查和分析的机器；提高设备的生产效率；报告生产中的事故和问题

工程技术 DIFF Eng'r 估算生产能力；确立/计算投资成本；产品选择/产品评估/质量提高；提高质量指标及生产效率；减少/防止工程事故/工程问题

工程技术 Etch Eng'r 制造半导体工程中Process Set-up；管理装备；提高工程质量；降低成本；提高生产率

工程技术 Photo Eng'r 生产线监控，提高产能，提高良率，编写Scanner, Track, Overlay,CD-SEM的Job File,提高光刻工艺宽容度，解决工艺问题

Tech 管理光刻reticle和光刻胶，向装备输入程序recipe，解决简单工艺问题

工程技术C&C Eng'r 对产品问题和缺陷进行分析，找到产生缺陷原因，并决定消除缺陷和改善产品质量应该采取的措施，以提高产品良率。

工程技术T/F Eng'r 制作产品说明和规格文档；提高工程质量，最优化工程以提高产量

人事 社规管理/福利厚生 为了有效运营人力资源,制定各项制度及改善,并支援福利

人事评价/职务/晋升 员工的人事评价(业绩,能力评价),实施定期晋升, 职责任命

劳务管理/奖惩/苦衷 劳资情报的收集/维护劳资双方的平衡,监督职的任命, 奖励/惩戒的有效运营,提高员工的工作积极性及强化员工的基本遵守

ER Manager 中方人员的人事管理总负责 (劳务管理,奖励,惩戒,评价,出勤,工资等)

教育/评价管理 负责员工入门、技术、在职培训及其他预言培训，树立每年培训计划及预算及进行等

自动化 Eng'r Eng'r Infra System, 软件应用和AMHS系统的开发与性能分析

自动化 Tech Tech Infra System, 软件应用和AMHS系统的维护

装备技术 DIFF Tech TPM活动；提高设备的工作速度；设备安装及重置；贯彻执行FDC以及自动化生产操作体系

Eng'r 确立/计算投资成本；设备安装及重置；提高设备的工作速度；最大化设备的性能和效率

装备技术 Photo Eng'r 管理并维护装备良好状态，管理Spare Part，PM计划安排，编写PM Sheet及技术规范，联系设备制造商并参加trouble分析会议，排除装备故障

Tech 执行周期性PM，常规装备故障排除，更换Spare Part，记录PM sheet

装备技术C&C 技能职 需要掌握设备组装和拆卸技能，维护设备正常运行，解除设备故障，提高产品良率

Eng'r 及时发现设备故障原因并找到解除故障方法，维护及改造设备提高其性能，提高产品良率

装备技术Etch 技能职 保养及预防活动；新旧设备的安装，设置；装备性能的提升和改善

装备技术T/F Tech 排除故障；提高机器可运作时间

Eng'r 提高工具可运作时间；降低制造成本；维护改造设备以提高其性能

制造 班长 女性,倒班，有半导体工作经验1年以上，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者优先。负责带班管理区域内操作员工，完成生产任务。

教育担当 女性,有半导体工作经验1年以上，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者，有多种操作证者优先，有半导体作业教育经验者、懂韩语者优先,能够倒班。负责新进作业员的教育培训和作业员的技能训练的计划、组织和实施。

资材及HOT 资材，正常班，男女不限，熟悉半导体前道生产用小工夹具，能吃苦，懂英语或韩语，负责净化间内生产用工夹具，防尘服等管理；HOT ，女，倒班，跟踪优先批流通并保证进度完成,熟练使用EXCEL软件。

Operator 女性,倒班，能吃苦，懂简单的英语和计算机知识，有半导体工作经验者优先，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等。负责操作机器，服从分派，完成生产任务。

Part长/先任班长 Part长:正常班，有5英寸以上半导体前道工艺工作经验5年以上，有生产主管工作经验或同等管理经验。熟练使用英语，和办公软件，负责区域内各班次生产管理，管理Supervisor和shift leader；shift leader :倒班，负责整条生产线的生产平衡和调配管理，管理supervisorSupervisor:,倒班，有半导体工作经验2年以上，最好是前道工艺,如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻)、扩散（Diffusion)、注入（IMP）、CVD，PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者优先,负责管理各区域内生产事项，管理班长。

Technician 日常监控、确认，dummy wafer管理，日常小故障的处理

制造企划 事务职 制造企划投资管理

采购 部品采购 设备零件需给及维修

原材料采购 原材管理安定化(交货期管理及请购)

设施采购 辅资材需给及实物管理

总务 福利厚生(食堂) 餐厅管理

接待担当 来访人员的行程管理、及计划管理

接待担当者 来访人员具体接待工作的实施

通信/广播担当者 通信交换机服务器，VOICEMAIL， PAGING STSTEM （软硬件）维护，广播系统，专业英语流利（听说读写），管理通信Maint，通信Operator和广播Maint，会管理及评估通信工程．

通信Maint 通信线路维护、检修及正常运行

通信Ope'r 接线员，内外电话查询、转接等

设施维护 厂房基础设施（地板、照明、水、等）的日常维护及保养

Show-room担当 展厅的管理，及公司介绍

舍监 宿舍管理

设备Eng'r 空调Part 要求工厂空调设备运维经验(冰水主机Chiller，中央空气处理系统，热锅炉，泵，风机等) 优先： 净化间设备运维（ 超净间空气处理单元，洗气塔，过程冷却用水，超纯水）

排管/UT Part 工厂排管设备施工(水系统，压缩气体系统，超纯水系统)

电气Part 通过厂内电气设备的运行管理及维护活动 以及新增,补加电气设备施工计划的实施，维持电力供应的稳定性，支援生产活动的圆满成功

设备Tech 空调Part 机械装备的点检及维护.有机械设备的相关知识及经验.

排管/UT Part 热输送网的点检及维护.有配管设备的相关知识及经验.

电气Part 进行电气机器的点检,配电机,电气控制,装备的运行,电气设备的安装,调整,修理 .有电气的知识

财务会计 成本 成本核算、成本分析、熟悉ERP系统

会计总体业务 提供公司各种报表及数据，并定期提出相关分析报告

国税/地税 税务及出口退税流程、纳税申报及其相关的会计核算、和税务相关部门联系

财务 应收/应付/固定资产 相关业务

资材 化学品管理 原材管理安定化 (交货期管理及请购）

SPARE PART 设备零件需给及维修

副材料管理 辅资材需给及实物管理

进出口通关 原材料通关 及时、无障碍得完成料件的清关，确保资财的库存量

设施再通关 Managing the whole progress involved with Local flow of Imported &Exported Goods；1. Clear the imported goods through the customs and CIQ 2. Prearrangement for Import and export

ESH 保健 职员健康检查, 职业病预防.管理, 运营附属医院, 作业环境检测/改善管理, 促进健康活动，

安全消防 气体安全管理, 有害危险器材管理, QUAL/安全改善活动, CMS室/建立急救应急小组, 消防设施.危险品管理， MSDS管理, 消防/安全施工管理/监督，灾害调查/统计分析

ESH企划 ESH 确立战略, ESH 运行经营系统, ESH 教育/公关业务, ESH 投资/预算管理,部门人力企画/管理，法定许可证总括

ESH技术 净 · 废水厂的施工管理/监督，危险物/节约用水，预防环境事故，废弃物的管理，大气污染源管理/改善活动，毒性/土壤/噪音管理，环境范围许可证

IT 程序开发 GW/EMAIL的日常维护管理

OA 运营/PC 保安 PC/Printer/NB等电算设备日常维护及PC保安管理

SAP 开发 SAP二次开发

SAP 运营 SAP维护管理

System 运营 Server维护管理

MI 事务职 班长 监测设备的温度、压力等状况，属于操作工的一种.

MI Eng'r Engineer 检测工艺生产过程的颗粒、缺陷；测量厚度，电阻和应力等； 分析工艺上产生该问题的原因； 采取措施及时弥补并解决问题。

Technician 采取措施来维护装备性能对设备的精确性和可靠性进行维护。

QC Supervisor 1.支持协助质量工程师执行质量程序和政策 2.报告FAB的质量状况 3.鉴别检查的缺陷并在质量报告中做出指示算机操作能力，懂英语或韩语 4.收集缺陷样品并向相关部门报告 5.协助质量经理监管质量操作工 6.要有良好的沟通能力和计

Operator 职责：1.负责产品检验和完成质量纪录 2. 收集和保存质量检测数据 3.维护及控制在线的所有检验文件及纪录

要求：1. 由显微镜操作经验 2. 有产品检验工作经验 3. 有净化室工作经验者尤佳

企划 企划 整体协调公司各部门业务，处理跨部门协作综合事项；制定公司经营计划。

对外关系 与政府机关部门建立并维持良好关系，争取政府机关对公司的各方面协作与支持。

法务 组织各部门合同审查，收集并转交专业意见；公司合同整理归档、保管。

宣传 收集新闻，部门采访，设计并制作公司社刊，对外宣传。

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