怎么看BGA芯片是不是重新植球的？

翻新的BGA跟新的BGA用看球是看不出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。翻新工厂在重新植球的时候。基本可以避免锡球不亮。不圆。有残留等技术难题了。（当然烂一点翻新工厂还是没有解决）。

那么我们要看其他的地方

1:看绿油。BGA重新植球之前。要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候。比较容易造成绿油不良。例如有些绿油剥离。

2:因为加热，清洗等原因。还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷。字体清楚。（现在有翻新人员专门做文字翻新。将原来的不清晰的字体打磨掉，重新丝印.也有重新用激光打印文字的）。

3:翻新的BGA看外表比较亚光。新的BGA外表比较光亮一点。

4:说句废话。最好使用前用治具测试一下。避免不良品混入产线。

如今业内流行的有两种植球法，

一是“锡膏”+“锡球”，

二是“助焊膏”+“锡球”。

什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。

当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。

一种BGA植球单点返修方法包括：

第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；

第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；

第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘 上放置与焊盘直径相匹配的锡球；

第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在 第三步骤放置了锡球的位置进行加热；

第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返 修是否成功。

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