怎么看pcb电路图

1、根据由大到小，由粗到细的顺序识读各种电路图

一般的电路图主要有整机或系统方框图、板块或系统电路原理图、印刷电路板图和板块连线图等类型。这些电路图各有各的用途和特点，但又有内在联系。

在识读这些电路图时，可以按照由大到小、由粗到细的顺序来识读。这个顺序符合人们认识事物的一般规律，实践证明是行之有效的办法，可使初学者少走许多弯路。

2、根据基本电路程式可以识读电路方框图（系统、板块或整机）

整机电路图有几种类型，其中组成方框图是其它类型电路图的基础，也是识读电路图的基础。方框图又有整机简化方框图、整机详细方框图、板块组成方框图及系统方框图等类型。

有时，读者手边资料不全，可能没有上述各种方框图，或者方框图类型不全，为了正确、深入地读图，读者应当画出参考性组成方框图。

根据基本电路程式，可画出电路方框图。根据整机电路原理图的电路程式可画出整机组成方框图，根据板块电路图的电路程式可画出板块系统组成方框图，根据系统电路图的电路程式可画出系统方框图。

电路组成方框图不反映电路的具体结构，主要是反映电路的功能，反映信号的变换过程，反映各级电路或各系统电路之间的联系，反映各种信号的来龙去脉。

实际上，看电路图的重要任务之一，就是研究分析传输信号的内容、种类、波形及它们的变换规律。

绘制方框图的过程是认识电路的实践过程，是分析研究电路的一个实践阶段，可为深入识读实用电路图奠定思想和物质基础。所画方框图可反映读者识读结果和水平。

3、根据整机信号变换原理来剖析实用电路原理图（系统、板块及整机）

在识读方框图基础上，还必须进一步识读具体的实用电路原理图。欲真正理解电路原理图，必须结合整机的基本原理来进行识读，也就是说，要分析通过什么具体电路来完成信号处理过程，为什么使用该电路完成此功能，而不是使用其它别的电路。

扩展资料：

电路的识别包括正确电路和错误电路的判断，串联电路和并联电路的判断。错误电路包括缺少电路中必有的元件（必有的元件有电源、用电器、开关、导线）、不能形成电流通路、电路出现开路或短路。判断电路的连接通常用电流流向法。

既若电流顺序通过每个用电器而不分流，则用电器是串联；若电流通过用电器时前、后分岔，即，通过每个用电器的电流都是总电流的一部分，则这些用电器是并联。

在判断电路连接时，通常会出现用一根导线把电路两点间连接起来的情况，在初中阶段可以忽略导线的电阻，所以可以把一根导线连接起来的两点看成一点，所以有时用“节点”的方法来判断电路的连接是很方便的。

参考资料：百度百科-PCB

参考资料：百度百科-电路图

进入PCB 3D查看模式后，按住shift键，再按住鼠标右键移动鼠标，即可在任意角度查看PCB的3D效果图。

1、用Altium designer10软件打开目标PCB文件后，点击菜单界面中的“查看”选项。

2、然后在其下拉菜单中，点击“切换到3维显示”选项。

3、接着PCD就会进入3D显示界面，如图所示。

4、然后按住shift键，再按住鼠标右键移动鼠标，即可在任意角度查看PCB的3D效果图。

可以根据电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表图纸上的连接线。

铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有黄色或其他色的。

元器件与铜箔连接的焊点是没有阻焊剂的，你用仪器测量电路的波形或测量各部位“直流工作点”（电位）可直接在这些焊点上测量。

有一些铜箔线上故意留个“缺口”然后又把它焊起来，那是留给调试和维修时测量电路某点的工作电流时用的，即调试和维修时可用烙铁熔开这些焊点，串入电流表测试。

有时，高频电路中一些小的电感线圈，就利用铜箔条直接做在PCB板上了，图纸上有，而板上找不到实物，就是这个原因。

有的线条故意与接地线之间作“蛇形”纽曲，那是为了把电路中的一些“分布电容”对地释放。我们知道，很多的电子元器件紧紧挨在一起时，相互间的电磁干扰和带电导体表面的“趋肤效应”会产生一些静电和电容，这都对电路的正常工作有影响，所以要把他们对地释放掉。

总之PCB板工艺是一门复杂的工艺，看PCB板图没有看电路图那样直观。尤其是多层板看起来就更麻烦了，要判断故障出在哪层板上，那要有很深的功底，您多接触，就会慢慢熟悉。

PCB的作用：

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

发展：

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

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