SEM样品为什么不能镀铜

【磁铁表面镀铜的作用】一般是指在钕铁硼磁铁表面镀铜。镀铜的主要作用是镀层缺陷少，对磁性无屏蔽作用，均镀性好，边角效应低，镀层对工件形状改变小。钕铁硼磁铁是至目前为止具有最强磁力的永久磁铁。各种形状可按具体要求加工；尽管有这些优点，但是表面容易生锈，所以通常需要作一些保护性表面处理：镀铜、镀镍，镀锌，镀金，镀环氧树脂等。一般采用镍铜镍镀层，镀三层首先是防腐蚀能力够了，那么不能镀2层或直接镀铜镍是因为那时候的钕铁硼直接镀铜还是个大难题，难以保证结合力，由于钕铁硼基体会在镀铜溶液中置换铜的产生，镀铜层没有足够的结合力，而镀镍后的钕铁硼结合力良好，镀镍再镀铜的结合力也就无需忧虑了，所以还是需要镀一层镍来保证钕铁硼基体的结合力。现在已经突破了钕铁硼直接镀铜的技术难关，直接镀铜然后镀镍是发展趋势，这样的镀层设计更加有利于钕铁硼元件的热减磁指标的达成客户需要。一般能够实现1.5%—4.0%的苛刻热减磁指标。

孪晶是以晶体中一定的晶面(称为孪晶面)沿着一定的晶向(孪生方向)移动而发生的异常结晶，孪晶不仅破坏了晶格的有序成长，同时也是变形的主要机制之一施加应力时，一部分晶体将沿孪晶面相对于另一部分晶体切变。通常情况下，孪晶的动力学特点为难萌生易扩展。 孪晶萌生一般需要较大的应力，但随后长大所需的应力较小，其拉伸曲线呈锯齿状。电镀层在电镀时如果形成了高密度的孪晶，在受到应力时变形非常容易，故弹性模量下降。孪晶作为晶内缺陷，表明晶体局部存在高应力区，所以纳米压痕显示硬度较高。纳米压痕的结果很好的反映了缺陷柱状晶的组织特点。

除孪晶之外，通常电镀缺陷还包括空穴、位错。这种类型的缺陷为原子级，但是在老化过程中会发生聚集，而晶界理所当然的成为聚集的理想场所晶界缺陷也极大的阻碍了再结晶过程的发生。缺陷镀层经老化后的晶界空洞表明电镀结晶过程产生了大量的空穴、位错缺陷。所以，电镀过程导致的高密孪晶与空穴、位错缺陷使得镀层在温度冲击等过程中发生了早期失效。

电化学理论表明，过电位是影响电极反应动力的最主要因素，高的过电位将使电极反应速率增加。以酸性镀铜为例，柱状结晶源于铜沉积反应的过电位异常高。电镀初期形成的晶核理论上是等轴状，为后续的沉积提供晶种如果过电位过高，沿晶种的生长速率将非常快，此时晶粒 的生长方向应沿介质的浓度梯度方向，即垂直于基体。 可以认为，增加电流密度，降低槽液温度、阳离子浓度、搅拌速率和pH值等诸多制程因素， 均会显著增加过电位，而这些因素当中，电流密度、添加剂等表面活性物质的影响可能最为明显。由于电流密度取决于电源设备，发生变异的可能性小，因此添加剂成为影响电镀层结晶异常的重要因素。

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