成分分析
;如果你需要看材料的
基本组织
,第二相等,需要侵蚀,然后SEM观察,同时可在感兴趣的位置进行EDS,包括点、线、面的成分分析。
烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。
SEM抛光我想应该是要清洁一下表面,避免表面含有一些脏东西之类的,如果是要看组织,不仅最后不是抛光,而且做SEM之前还需要腐蚀,SEM的二次电子成像原理就是要求表面凹凸不平,如果抛光了的话就没办法看二次电子像了,只能用背散射看了欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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