电沉积树枝状铜粉粉末大小的影响因素

您是问电沉积树枝状铜粉粉末大小的影响因素是什么吗？电沉积树枝状铜粉粉末大小的影响因素是：电沉积树枝状铜粉粉末，电流密度电解制粉的电流密度比致密金属电解精练时的电流密度高得多。在能够析出粉末的电流密度范围内,电流密度越高,粉末越细,因为电流密度增大时,在阴极上单位时间内放电的离子数目越多,形成的晶核数愈多,所以粉末愈细。

慧聪表面处理网：硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质，表面光亮、整平性好、效率高、成本低。

在硫酸盐电镀液中，纯铜阳极溶解时容易产生铜粉，这些铜粉，易使电镀表面粗憷，甚至造成线路的短路，产品报废率增加。

在阳极溶解过程，多晶结构的铜金属，晶粒界面容易溶解，晶粒剥落成为铜粉。

由于电极附近的界面层空间很小，Cu+在界面层的浓度大，Cu+极易发生岐化反应。所以，纯铜阳极溶解过程中生成的Cu+发生歧化反应是铜粉的主要来源。1）挂具要经常清理：把挂具浸泡在硫酸-双氧水溶液中浸泡，退除挂针上的铜；

2）出现铜粉、孔无铜现象，有几个原因造成：a）电流过大，b）电镀液失调。其中电镀液失调还有很多原因，如铜盐浓度低，光亮剂使用不当，氯离子含量不在范围，温度过高，搅拌不良等，你需要排查。

电镀是一个实践性很高的行业，尤其是光亮剂的使用最难把握，你必须把容易控制的项目先保证其在最佳范围（温度、搅拌、硫酸、硫酸铜、氯离子），然后把控添加剂的使用。多实践、多分析、多做实验，久而久之会把控好的。这玩意，一两句话没法教会，因为书上都有，关键在实践中的应用是否恰当。

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