PCB油墨起泡:问下批量性的起泡，多为孔环和线路连接处，且主要发生在图形电镀板，在前处理前烘烤可以改善

首先“走过前处理后加烤后粗糙度与不加烤相差很大”这个问题肯定是原材料的问题，可请材料供应商协助解决。

另外表面处理后引起油墨起泡的原因有很多，“多为孔环和线路连接处”可能是前处理粗化不够，建议前处理用喷砂效果会很好。

也有可能是目前使用的油墨不耐镀金，建议选用太阳油墨，有耐镀金的专业油墨。

要根除此问题，改前处理有更换油墨是最佳方法，顺便亦可请油墨供应商协助确认产线的生产参数是否适合。

SEM全称是扫描电子显微镜。

一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。

比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。

日常的高反镜都是背面反射镜。一般都镀银，但波长小于400时，镀铝为最佳。

根据您情况。我建议：

采用真空镀膜，热蒸发。铝合金的话，那么表面可以先用Al2O3过渡，再镀金。

真空镀膜可以最大程度保证光洁度.

---