另一说法OSP制程,双面焊,有PTH 时应在500PPM以下,同时表示立碑增多,是印刷精度不高,造成的。
当然在熔接区的含氧量会比氮气中高,但问题是氮气用量差不多20-30立方/炉,现有一客户要求提供方案,刚开始实行无铅要充氮无经验,真是做得越多越迷惑,请大家讨论讨多给点意见.
没有固定的用量,用量是与设定值及开门的次数和时间有关。根据氮气柜的工作原理,所以说智能氮气柜的氮气消耗量是与环境湿度值,用户的设定值及开门的次数和时间有关,与氮气流量计的大小无关,流量计的大小仅仅决定柜内实际的湿度达到设定值所消耗的时间长短有关。
氮气柜:不锈钢氮气柜设备根据应用要求,可配置不同的控制功能。被广泛应用在微电子,半导体等行业。有普通型氮气柜、控制型氮气柜、透明氮气柜三种。
不知使用氮气干什么?只不过对于控制手段有:1、采用阀门控制
2、安装流量计
3、管道设计及压力控制共同考虑。
4、人工控制(相对危险)。
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