用SEM测超薄薄膜厚度，如何制样才能保证导电性足够好？

想准确测定厚度还是很麻烦的，关键就在于制样，关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的，标准名称我不太记得了，改天给你发过来也行（如果需要），大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍，然后把材料固化在树脂中，再做截面，或者抛光，然后再测定，关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题，喷金或者喷碳就可以解决.

扫描电镜的试样制备是一个非常重要的老问题,特别是场发射扫描电镜观察过程中的非导电试样的制备方法,制备方法不正确就会出现一些假象.本文主要讨论了与SEM图像质量相关的因素,例如加速电压、镀膜厚度、试样尺寸及固定方法等,举例说明了选择最佳条件在无机非金属材料研究中的应用.镀膜是解决非导电试样荷电现象的主要方法,也可以提高图像质量,但往往产生假象,对场发射扫描电镜试样要特别注意镀膜材料和镀膜厚度.镀膜材料要根据试样材料和放大倍率选择,在一万倍以下观察图像时,可以蒸镀金膜,用场发射SEM观察高倍图像时,应蒸镀厚几nm的难熔金属Pt或者Pt-Pd合金.

钢基底上镀的金属膜的厚度可以用台阶仪测量，也可以用SEM截面照片测量，硬度可以用维氏显微硬度计和纳米压入仪测量，结合力可以用划痕仪测量，摩擦系数用摩擦磨损试验机测试。

玻璃上镀的Cr膜的厚度也可以用台阶仪或SEM截面照片测量，硬度只能用纳米压入仪测量，结合力和摩擦系数最好用纳米压入仪设备带的附件（微划痕仪与微磨损仪）测量。

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