铜的晶型怎么测

测铜的晶型的方法是电子背散射衍射技术。目前，检测铜片晶面的方法主要为电子背散射衍射技术(electronbackscatterdiffraction，ebsd)，作为扫描式电子显微镜(sem)的附件。其原理是加速的电子打在样品上产生背散射电子，经过晶体表面结构衍射被探测器捕获，从而得到样品表面晶向结构。

pcb板铜牙测量方法，1、在电脑上用Altium Designer 软件打开文件后，点击菜单栏中的焊盘快捷图标。

2、然后在焊盘还是待放置的状态下，按下键盘上的“tab”键。

3、然后在出来的页面中，设置好需要的焊盘尺寸，进行确定。

4、然后再执行放置焊盘操作，焊盘的大小就默认为刚刚设置的尺寸。

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