献峰科技指出:在Si片上镀一层非晶碳膜(厚度为几十个nm,导电性能较差),用金刚石刀直接切割出试样,然后进行SEM观察,希望得到薄膜的厚度。
第一次去做时表面没有喷金,看到的断面效果也很差,很难清楚的看到薄膜与基体的分界面。
希 望 采 纳 不 足 可 追 问
要是放大倍数要求不大的话,建议采用环境扫描电镜,那个在20000倍以下,成像效果挺好的。我的是喷金以后,用场发射电镜,效果也挺好的啊你是不是用手不小心抹掉了,二氧化硅薄膜很脆弱的
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献峰科技指出:在Si片上镀一层非晶碳膜(厚度为几十个nm,导电性能较差),用金刚石刀直接切割出试样,然后进行SEM观察,希望得到薄膜的厚度。
第一次去做时表面没有喷金,看到的断面效果也很差,很难清楚的看到薄膜与基体的分界面。
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要是放大倍数要求不大的话,建议采用环境扫描电镜,那个在20000倍以下,成像效果挺好的。我的是喷金以后,用场发射电镜,效果也挺好的啊你是不是用手不小心抹掉了,二氧化硅薄膜很脆弱的
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