sem2106芯片去保护方法

sem2106芯片去保护方法,第1张

三星P2250/2243EWPLUSPWM 芯片型号为SEM2105

去保护的方法是:对地14脚,如果还不行的话,可以短路该芯片的1脚和4脚。

另附:高压板常见故障现象有:

a、暗屏;开机就是暗屏,按动 POWER 键时,指示灯有变化,说明驱动板还能工作;

b、亮一下就灭:开机时正常点亮,几秒钟就灭,灭的时候是暗屏,说明高压板保护了;

c、亮一段时间以后才灭:开始一切正常,几分钟或几十分钟以后暗屏;

d、关机白屏:开机都正常,关机以后还白屏;说明高压板关不断;

e、图像、背光反复亮灭闪动:一般是高压板电路有元器件击穿软击穿,导致电源板保护;

f、背光偏红 :灯管老化或者高压板供电不足、输出电压偏低;

g、灯管半边亮半边暗:灯管老化、断线或者高压板供电不足、输出电压偏低.

sem2007去保护驱动回路。在不明情景的情况下,不去保护处理,完成维修。许多的故障是由驱动回路,驱动管,驱动变压器或者高压电路等过电流所致保护电路触发。此些情况下,直接去保护处理而故障因素不明的话,过电流出可能会将故障位点继续变得更强,更烈,部分过电流由于缺失保护,会引起燃烧等的,为此,仅个人不采用去保护的方式进行完成维修,去保护的目的应当是临时性的,为了检查到哪里问题,需要点亮电路而临时去保护,维修完后恢复。在确实非不得已,只能以这种手段进行维修的话,个人认为,去保护维修完后应至少连续通电试机数个小时以上,并随时观察与注意恒流板或升压板是否出现冒烟现象,局部背光是否变弱变暗等异样,没有,几乎可以确定是某些元件性能减弱或者反馈取样电路出了问题。

sem前处理脱水目的:脱水至无水状态,为减缓其挥发速度,退回至85%脱水剂,取出,空气中自然干燥。

优点:脱水剂为低表面张力物质,挥发过程中减少了样品的收缩及损伤

缺点:常常使样品发生变形收缩

适用范围:铸型或体表比较坚硬的甲壳昆虫等含水量较少的样品


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