美国“芯”慌

这是不久前，发生在白宫的一幕。

美国总统拜登向在场的媒体举起了一枚芯片，并介绍说：

这是不久前，发生在白宫的一幕。

美国总统拜登向在场的媒体举起了一枚芯片，并介绍说：

随后，拜登在白宫签署了一份行政令，对半导体芯片等四种关键产品进行 为期100天的审查 ，以评估漏洞和需要改进的地方。

相比之下，参议院多数党领袖查尔斯·舒默的话更为直接，他说:

按理说，美国是芯片大国，最不该焦虑。

根据美国半导体工业协会的数据，在全球前十大的半导体公司榜单上，美国公司占了六家。

结果，在这场缺芯危机面前，美国却成了 “芯荒”的代表。

让我们再来看看拜登手里拿的这枚芯片。

谭主和一位专业人士聊了聊，他叫曹韵，曾在中芯国际、意法半导体等芯片巨头任职10多年。

他告诉谭主，这是一块集成了80亿个晶体管的 汽车 芯片。

在讲话中，拜登也明确说到：

美国这次“芯荒”还要追溯到去年下半年，当时的 汽车 行业率先出现 芯片产能吃紧 的问题。

作为 汽车 制造大国，美国车企首当其冲。

福特因为缺芯，已经关了两家工厂，通用 汽车 已经关了三家。

据美国伯恩斯坦咨询公司预计，2021年全球范围内的 汽车 芯片短缺将造成200万至450万辆 汽车 产量的损失，相当于近十年以来全球 汽车 年产量的近 5%。

为什么都是 汽车 芯片？

曹韵先给谭主发来了一张图。

这是芯片制造行业12英寸（300mm）芯片生产线和8英寸（200mm）芯片生产线的 产能变化趋势。

可以看到，前者在2008年前后实现产能超越，两种芯片分别用于 汽车 和移动端。

曹韵告诉谭主：

因为需求的旺盛以及更高的毛利率，全球主要芯片大厂英特尔、台积电、三星等，都纷纷加入到12英寸的产能扩充大潮中去。

相比之下， 8英寸生产线开始萎缩。 从2008到2016年，全球至少超过30座8英寸晶圆厂关闭，同时有超过10座厂从8英寸转换为12英寸。

8英寸芯片全球的出货 一路下跌 。

到了2020年，芯片市场却发生了一场颠覆性变化，一面是智能手机需求进入瓶颈，另一方面， 汽车 电子领域却迎来 需求大爆发。

以往，传统燃油车的芯片使用数量不足百枚。

而 新能源车 则将这一数量刷新至千枚以上。

需求端的 结构转换 ，全球芯片制造商完全没有做好准备。

芯片供需的 结构性错配 ，被成倍放大。

“芯荒”面前，芯片大国美国显得尤为 手足无措 。

2月11日，包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的 科技 公司与 汽车 企业代表联合致函白宫，要求提供资金、资助半导体产业的发展。

他们在信中写到：

“迫切”“立刻行动” ，这样的词汇，很难和芯片大国美国勾连。

实际上，“大”指的并不是生产，而是 消费 。

美国的芯片消费量巨大，但是与此不匹配的，是其芯片制造仅占全球的12%。

根据半导体工业协会的数据，美国半导体公司占全球芯片销售额的47%，但全球芯片制造只有12%发生在美国。

美国全球排名前十的芯片公司中，博通、高通以及英伟达，都是纯粹的芯片设计公司，其制造基本依赖于国外的芯片代工厂完成。

而英特尔，美光，德州仪器虽然保留了一部分芯片制造产能，但是其 外包代工 的业务也呈逐年上升的趋势。

然而在疫情影响下，许多代工厂都纷纷停工，供应链被切断，对美国的影响 不容小觑 。

要知道，在1990年，美国的全球芯片制造份额，还占到37%。

美国芯片产能的萎缩，只是美国 制造业长期萎缩 的一个缩影而已。

美国制造业的外移，和其资本追求更高效率全球配置的长期策略有关，也是美国的 主动作为 。

美国一大批 科技 公司，均受益于此，迅速爬升到产业链上游，成为全球的龙头。

现如今，一场全球灾难极度放大了制造业产能不足的负面影响，美国 试图自救。

谷歌前首席执行官施密特在一段关于美国 “硬件漏洞” 的讨论上，说了这么几句话：

听完这番话，作为参议院军事委员会一员的科顿也扬言：

美国上下，心慌的不只是芯片短缺，更有 芯片制造依赖。

这也就有了去年5月，美国促成的台积电在美国亚利桑那州的投资计划：兴建一座5纳米12英寸晶圆厂，总投资金额高达120亿美元。

最近，一场暴风雪也许能揭开这个问题的答案。

美国并非没有芯片制造商，他们大多聚集在美国 得克萨斯州。

2月，这里刚刚发生了殃及400万人的 大停电 ，奥斯汀能源公司只得通知恩智浦、英飞凌这些半导体工厂，即将限电。很快，限制措施就加码，当地政府要求关闭晶圆厂。

德国半导体企业英飞凌，最主要的 汽车 芯片产线就在得州。恩智浦也被迫关闭了得州工厂，相当于其三分之一的产能。

要知道，恩智浦、英飞凌，在2019年全球 汽车 芯片市场中的份额，分别是14%、12%，一场暴风雪，对美国的芯片产业造成了 “精准打击” 。

如果说，这场暴风雪将美国制造业衰落的 “冰山” 推到了全球聚光灯下，那么这也仅仅是冰山一角，更深层的问题在水面之下。

同样是在拜登许下重振美国芯片制造业承诺的前一天，日媒《日刊工业新闻》披露了台积电在美国工厂的建设进度。

根据报道，台积电目前还处于向建筑商取得报价的阶段，很多事情 难以预料 ，最终建设成本会比原先的预期要高得多。

美国的建设成本是台湾的6倍之多，人力成本也超过3倍。最令人担忧的是即便付出了高昂的成本，也难以达到理想的生产水平。

这并不是美国政府对于 制造业回流 的第一次努力和尝试。

前任美国总统特朗普上任伊始，就把制造业回流作为其最重要的政策目标之一。而被特朗普称为“世界第八大奇迹”的富士康液晶面板厂，也在当时名噪一时。

富士康在2017年宣布将在威斯康星建一座大型液晶面板工厂，最终将雇佣13000名员工，威斯康星州在2017年批准了对该工厂30亿美元的激励计划。

然而，到现在，该项目承诺的所有诺言，几乎 无一兑现。

最初设定的十代半面板厂降格到六代，而工厂规模更是一再缩水，从当初承诺的13000人，到3000人，直到2020年的1500人。

富士康美国战略主管杨兆伦表示：

因为雇佣工人远远不及预期，威斯康星州州长在去年取消了富士康税收减免的资格。而特朗普让制造业回流的政策目标，也随着第八大奇迹的消失而化为泡影。

要知道，面板厂的技术要求和高端芯片制造相比，尚有着巨大的差距，面板厂尚且找不到合适的工人，希望芯片制造回流，实在是 困难重重 。

信息消费联盟理事长项立刚给谭主做了个形象的类比：

项立刚所说的更新，不仅仅是370亿投资基金就可以解决的，配套的产业链、数量充沛、素质合格的产业从业人员才是关键。

这些，恰恰是当下，美国政府 最难以解决的问题。

美国“芯荒”的困局该怎么破？

历史 经验也许能给予一定启示。

早在2011年，就发生过跟今天相似的故事。当时出现问题的，主要也是 汽车 行业。因为日本大地震， 汽车 零部件供应链破坏严重。

为了应对，时任总统奥巴马第二年便把供应链安全上升到国家战略层面。

当时他提出的办法是：建立一个基于全球合作伙伴关系的“稳定、安全、高效和有弹性的全球供应链”。

关键词是 合作。

3年之后，美国 汽车 销量创 历史 新高。

他的继任者特朗普一样重视供应链安全，但他的办法，是 切断、封闭、制裁 。

不久之后，美国便陷入了深重的 芯片危机 。

去年，谭主专门写过两篇文章，《美国“芯”焦的背后》《纠结的制裁：揭秘美国 科技 制裁“狙击手”》，详细分析过美国针对中国一系列 科技 企业的制裁背后，复杂的心态。

其中有“芯焦”。

随着摩尔定律的失灵，美国的芯片性能提升已经进入 瓶颈。

其中更有 “芯结” 。中国是美国最大的芯片消费市场，而芯片行业的设计、生产工艺完善又特别依赖市场需求驱动。

现如今，美国的“芯荒”又岂止是缺少芯片？

CNN公开了一份数据，当美国在全球半导体制造业份额下降的同时，中国大陆的份额正在增长，如今两国份额已大致相当，均在12%左右。

是作茧自缚，还是开放合作，共渡难关？

历史 已经给出过答案。

拜登签署行政令第二天，中国外交部发言人也作了回应：

依然在四处求助，缓解“芯荒”的美国，对此，想必已经深有体会了吧。

2018年，是个特殊的年份。3月，随着特朗普政府宣布对500亿美元中国商品征收关税并实施投资限制，中美贸易战正式拉开帷幕。4月，美国商务部宣布美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这就是著名的“中兴事件”。贸易战和“中兴事件”的背后，暴露了国产供应链的脆弱，凸显了加快解决“卡脖子”难题的重要性，尤其是在半导体这种核心技术领域。

自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。

时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。

芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。

为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。

然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成

的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。

受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。

从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。

从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。

以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。

在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。

可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。

据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。

纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。

实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。

起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。

早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。

问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。

由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。

2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。

以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务

房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。

众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。

随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。

不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。

需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。

一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。

二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。

三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。

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汽车芯片替代尚需时日

全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。

汽车芯片替代尚需时日1

全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示，随着全球芯片短缺加剧，汽车行业的半导体供应链已经崩溃。

博世董事会成员Harald Kroeger周一接受采访时称，由于多个行业对芯片的需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响，大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量，Kroeger认为，这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链。

Kroeger表示，考虑到有些半导体需要半年时间才能生产出来，供应链的某些环节应该增加库存。Kroeger还补充称，半导体供应链问题在过去都是由汽车行业悄悄处理，但现在是时候改变了。

博世斥资10亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座半导体工厂，并于上月开始投产。Kroeger称：“事实上，我们几年前就开始建设这个工厂，这表明我们预料到了需要将大幅上升。”

值得一提的是，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。

德国总统施泰因迈尔表示，国际市场供应紧张之际，博世选择在德累斯顿投资是正确的，眼下正值半导体行业的关键时刻，目前的形势将推动德国和欧洲发展半导体产业。

全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分，科技网络公司Silicon Saxony董事长Frank Bosenberg称，欧洲目前的需求占据半导体市场总量的20%，但产量却不到10%。

Bosenberg认为欧洲应该增加本土半导体产量，但他也表示，这是一个全球性的产业，没有国家能实现完全自主。

汽车芯片替代尚需时日2

近期，有着汽车芯片封装测试“重镇”之称的马来西亚，遭遇了新冠疫情的再度冲击。据最新统计显示，8月23日，马来西亚新增确诊病例1.77万，虽然较前几日已有所回落，但仍处于危急状态。

在疫情影响下，马来西亚芯片企业基本处于“瘫痪”状态，被迫停工停产，而这也进一步加剧了全球汽车产业的“芯片荒”。

公开信息显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，目前有超过50家半导体厂在当地设厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。马来西亚疫情的反复，导致丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。

有车企内部人士告诉证券时报记者，汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业，马来西亚疫情造成芯片进一步短缺，是值得行业警惕的。希望政府部门和行业机构系统评估这波疫情对于中国汽车产业造成的影响，通过顶层设计的调节和沟通，保障中国汽车企业对芯片的需求。

多家车企宣布减产

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继数周前关停后，再度被要求关闭生产线。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月后期基本处于断供状态。”日前，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈，引发了业内热议，直指马来西亚疫情对汽车芯片供应链造成的重创。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品的封装测试重镇，英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

据了解，芯片封装是芯片生产流程的一部分，具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，再通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。

据业内人士透露，虽然芯片封装业务的技术含量并不高，但由于芯片生产流程较为复杂，各个企业的分工已经非常细化，使得人力成本相对较低的马来西亚在芯片封装领域优势较为突出，市占率也很高。

除此以外，意法半导体等公司所生产的芯片对汽车零部件产业而言，也是至关重要的。证券时报记者从一位业内人士了解到，意法半导体的L9369-TR芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5% ，它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。

上述人士表示，马来西亚疫情的影响应该引起国内汽车产业的重视，避免缺芯危机被低估。日前，吉利汽车在2021年半年报业绩发布会上，也就芯片短缺的问题向投资者进行了回复。吉利汽车集团CEO淦家阅表示，8月份汽车芯片供需情况会很艰难，很多不确定性因素的影响目前还难以评估。

对此，记者联系到了行业机构的内部人士，对方表示，目前汽车芯片短缺的最新情况尚不明朗，不方便接受采访。

尽管行业层面的调研并未露出，但已有多家汽车巨头于近期宣布了减产计划。8月19日，通用汽车宣布，受全球芯片短缺影响，该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车工厂的停工时间。此外，该公司还计划让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产。值得关注的'是，这是芯片危机爆发以来，通用首次暂停生产电动汽车。

一直强调精益生产的丰田汽车，也在近期宣布将在9月份将其全球产量削减40%。由于芯片短缺，其在日本的几乎所有工厂都将受到影响，27条生产线中断。全球业务的生产也将受到影响，北美和中国的工厂都将比预期指定交付少8万辆的汽车，欧洲的产量将比最初计划减少4万辆。

除此以外，福特、大众、现代等车企也在不久前相继公布了减产计划。根据Auto Forecast Solutions的统计显示，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。按照该机构的预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

供需紧张带来涨价潮

供需紧张的现状，使得汽车芯片的价格也水涨船高。据悉，自2020年底，国内外半导体公司陆续发布了涨价公告，涨幅最高的约15%。公开信息显示，目前MCU芯片价格较2019年同期相比已最少上涨了5倍。

国金证券指出，原材料短缺和价格上涨，也是促使芯片价格攀升的原因。据悉，目前汽车芯片在主流渠道的价格涨了5~10倍，而非主流渠道的价格涨幅高达10~20倍。

研究机构Counterpoint预测，供需失衡的持续导致芯片报价还将上涨至少10%~20%，8英寸代工厂的部分产品已比2020年下半年涨价30%~40%。

一位来自整车企业的人士告诉证券时报记者，马来西亚疫情的反复，或将进一步提高汽车芯片整体价格。

记者注意到，日前国家市场监管总局已经关注到汽车芯片价格上涨的情况，将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查。同时，国家市场监管总局也将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

新时代证券指出，部分企业在全面缺芯的情况下哄抬价格从中获益，严重扰乱了市场秩序。在国家出手加强监管后，预计接下来汽车芯片的价格有望企稳，中间环节也可能会减少，上下游的供应链会得到一定改善。

国产替代

至少需要5年时间

尽管马来西亚的疫情给全球汽车芯片产业带来冲击，但多位业内人士表示，这并不会对今年国内的汽车产销产生重大影响。

中汽协根据行业内11家汽车重点企业的旬报数据统计显示，2021年8月上中旬，11家重点企业汽车生产完成70.7万辆，同比下降34.3%。其中，乘用车生产同比下降28.9%；商用车生产同比下降44.1%。

“目前，从每个月份的统计数据来看，汽车芯片的短缺确实直接影响到了汽车的生产，但从长期来看，汽车产业的排产是具备一定弹性的，并不会对全年的产销构成较大影响。”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬告诉证券时报记者。

多家券商指出，在汽车芯片供需紧张的情况下，国产芯片或将迎来良好的替代机遇。据悉，目前在芯片封装测试方面，中国企业已经迎头赶上，市场份额在全球范围内也有所提升。但在研发和产品设计上，目前国产芯片企业仍需完善。

据某自主品牌车企内部人士透露，目前国产汽车芯片可上车使用的仅有5~6种，但一辆整车上涉及到的芯片可能多达50多种，国产汽车芯片的应用占比仍然非常低。

“芯片是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业，全世界的芯片都是集中在少数国家和地区设计、生产，而且汽车芯片从设计到测试、制造、上车，整个环节周期较长，我国在汽车芯片产业的生态建设并不完善，相应的制造体系也不是很完备，因此还不具备规模化替代的条件。”董扬告诉证券时报记者，上述车企人士透露的情况并不夸张，实际的应用比例确实很低。

记者注意到，自去年以来汽车芯片的短缺问题已引起了整个行业的高度重视，不少车企联合芯片企业共同研发，以加速国产芯片的替代。除此以外，中国汽车芯片产业创新战略联盟也应运而生。

董扬介绍，在过去一段时间内，汽车芯片联盟共做了四方面的工作，一、组织编制了汽车芯片的供需手册，加强供需两端的信息对接；二、针对不同的芯片建立了相应的组群，以促进国内汽车芯片生态的形成；三、在北京市的支持下，建立了汽车芯片应用的保险制度，让更多的整车企业敢于应用国产汽车芯片；四、联盟也在推动产业各界的交流和培训，建立聚焦于中国汽车芯片的标准体系。

董扬表示，目前上述工作均在推进中，已有超20家汽车芯片企业参与了汽车芯片保险的项目。在他看来，最近几年内，产业各界均会高度关注汽车芯片产业，各个企业的参与热情也会很高，但汽车芯片的国产替代并不是两三年的时间能完成的，至少还需要五年的时间才会有明显的改善，预计经过十年的时间，才会有根本性的改变。

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