扫描电镜SEMEDX测试的井深是多少？

````

应该是景深吧``

焦深计算公式

L= ±[(r/M)-d]/2α 其中：

L: 焦深

r: 显像管最小分辨距离

M：放大倍数

d：入射电子束直径

2α：物镜孔径角。

从上面的式子可以看出影响焦深的因素，其中隐含了工作距离w。物镜孔径角与工作距离和入射电子束直径有关。由于r（显像管的分辨率）和2α都是未知数，实际上不能计算。焦深也只是个人的视觉感受，还是直观的测量一下为好。

又查了资料``显像管最小分辨距离为0.22mm-0.3mm, 孔径角的典型数值为10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以计算出在有效放大倍率下的焦深数据。设d=3纳米，孔径角2α=10-2 rad，r=0.3mm。计算焦深如下：

1000倍下为59.4微米。5000倍下为11.4微米。10000倍下为5.4微米。超过100000倍已经超过了有效放大倍率。不能计算。

二次电子扫描象的分辨本领最高，约等于入射电子束直径，一般为6-10nm深，主要用于测试表面形貌；背散射电子为50-200 nm深，可以测表面形貌，也可以得到表面成分衬度；吸收电子和X射线为100-1000nm深，这些信号主要用来得到表面元素。 查看原帖>>

理论上单纯用SEM不能测出晶型，测晶型一般用XRD等仪器。扫描电镜只能观察形貌，分辨率可达亚微米级别。

不过对于特定的样品，如果具有明确的晶型，借助SEM形貌有可能分析出晶型（比如一种物质只有区别明显的两种晶型，借助确定的形貌可以推断是那种晶型）。另外，SEM通过加装EBSD附件，通过观察也有可能观察晶型

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