sem硅片有正反面吗

有。

硅片一般分正面和背面，正面印正银，背面印背银和背铝，烘干烧结后可以使用并测试。光伏用的硅片表面不能有线痕，这种工艺在切割时就定型，用途太阳能发电。而半导体硅片在切割时，硅片两面都有线痕，经抛光研磨后成晶圆，再上光刻胶。

很多纳米管、线等都是在类似的基体上生长，然后直接SEM观察。换句话说，只有纳米材料才会考虑用抛光硅片做样品载台。微米亚微米级别的，浪费，直接双面导电胶带粘即可。抛光是研磨后进一步平整漆面，除去研磨残余条纹，抛光剂使漆面光泽度自然呈现。抛光有很多种，有机械抛光、化学抛光、电解抛光、超声波抛光、流体抛光、磁研磨抛光。

硅片的单向双向切割是使用太阳能切割线切割硅锭的二种方式。

在切片机使用太阳能切割线对硅锭切割的时候，

切割线单向切割，从放线轮进线网并进入废线轮，切割完成后废弃。

切割线双向切割，（1）从放线轮进线网并进入废线轮（2）一定长度后再反向由废线轮放出反向进入线网再进入放线轮（3）再重复从放线轮进线网并进入废线轮的过程

但是1的长度大于2的长度

激光切割更有利于蓝宝石这种高硬度材质的材料，激光切割热影响小，能够较好的在不破坏蓝宝石性质的情况下完成相应的切割步骤，随着蓝宝石激光切割机技术的越来越成熟，蓝宝石其高精度、高介电系数、高热导系数等优越特性还更被市场期待可应用在光学、航天科技等领域。这也就意味着蓝宝石激光切割机已经最大程度上解决了蓝宝石切割难度大，加工工艺复杂这一棘手难题。所以使用切割的方式更有利于蓝宝石材料。

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