请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

q235钢拉伸断口形貌特征是焊接结束待焊件完全冷却后，轻轻敲打即可除去焊缝表而熔渣，焊缝宏观形貌，焊道宽度均匀，焊缝呈金属光泽，且焊接接头完整，焊缝表面成波浪型，质量良好无表面裂纹，母材沿焊缝焊透，基木达到了单面焊双面成形的效果。

q235钢拉伸断口的形状

沿晶界析出的呈网状的为铁素体，晶界内的可能是珠光体，在此种放大倍数下还看不出珠光体中铁素体与渗碳体的片层状的组织，金相图腐蚀不理想，高倍下珠光体尚可分辨，铁素体无法辨认，好写清楚成分，以及使用的腐蚀剂，条纹状是珠光体。

横线截取试样进行组织分析，为焊缝合金区SEM照片及不同组织的EDS分析，结果显示焊接获得的焊缝合金为铜铁镍合金，主要合金元素有Fe，Cu，Ni，及少量C，Si，点成分是以Fe为主的富铁相，2点成分是以Cu为主的富铜相，富铜相与富铁相分布均匀。

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