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想准确测定厚度还是很麻烦的,关键就在于制样,关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的,标准名称我不太记得了,改天给你发过来也行(如果需要),大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍,然后把材料固化在树脂中,再做截面,或者抛光,然后再测定,关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题,喷金或者喷碳就可以解决.SEM的样品可以是大的块状,较小的话就镶样,也可以做粉末样。而TEM的样呢一般是直径3mm的圆片,而且中间有通过离子减薄或者电解双喷等弄出的小孔,也就是说有薄区,如果是粉末样的话需要铜网或者支持膜支撑
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