在解释VC之前,先简单了解一下SEM成像的原理:
电子束经过加速,打到样品表面,会产生很多种信号,比如X射线,俄歇电子,二次电子,背散射电子等等,其中由于二次电子的成像分辨率比较高而广泛用于SEM成像。当入射电子打到样品表面时,会发生非弹性碰撞,一些核外的电子获得能量跑到样品表面,这些电子叫做二次电子, SEM机台内部的二次电子的探头检测这些二次电子从而成像。
下面进入正题:
我们通常用的基本上都是PVC(Passive voltage contrast),也就是说只需要借助SEM拍照就能实现,此外还有AVC(Active voltage contrast),这就需要SEM内的探针对IC加上偏置以后再检查VC图像。这次我们重点讨论PVC,以下简称VC。
既然SEM图像的明暗是由被探测器接收到二次电子的量来决定的,那二次电子的产生对于我们来说至关重要。二次电子的产率可以通过下面这张图来解释:
σ=Ns/Ne
Ns:发射出二次电子数目; Ne:入射电子数目;其中E1 大约在0.5KV,E2 大约在2KV。
1. 当发射二次电子数目Ns >入射二次电子数目Ne,对应上图绿色区域,此时发生的是positive charge由于能量守恒,此时会在样品表面累积正电荷;(对应Low KV下的VC。)
2. 当发射二次电子数目Ns <入射二次电子数目Ne,对应上图紫色区域,此时发生的是negative charge由于能量守恒,此时会在样品表面累积负电荷;(对应High KV下的VC。)
3. 当两者数目相等,此时没有电荷累积。
Positive VC 的情况:
1.对于floating的位置,由于累积了正电荷,在电场作用下,二次电子向下运动,从而很难被二次电子的探头探测到,此时成像就是暗色;
2.对于grounded的位置,由于没有电荷累积,二次电子被正常探测到,此时成像为亮色。
而在实际应用中,不仅仅存在floating/grounded 的情况,还有别的情况,比如通过CT连出来的N+ in P well, P+ in N well. 其实道理一样,如下:
3. N+ in P well:PN结对于正电荷反偏,这里的CT处会累积正电荷,并且成像偏暗;
4. P+ in N well:PN结对于正电荷正偏,这里的CT处无法累积大量的正电荷,并且成像较亮;
下面这张VC图片和LAYOUT一一对应的情况有助于理解:
Negative VC 的情况:
1. 对floating 的位置,负电荷累积会增加二次电子的接受率,因此显示为亮;
2. 对于grounded的位置,没有负电荷累积,二次电子接受率没有增加,显示为暗;
3. 对于N+ in P well,PN结对负电荷为正偏,不能累积大量负电荷,显示为较暗;
4. 对于P+ in N well,PN结对负电荷为反偏,负电荷累积,显示为较亮。
PixelSize=496.0938 没有单位吗? um,, nm ?成像是数字图像,数字图像由很多像素组成如(512X512), 为了测量出实际物体的大小,就要先知道像素大小PixelSize,两个像素间的距离。数字图像上测量出来的是两点间有多少个像素,然后乘以像素大小PixelSize,就可以得出实际物体大小。像素大小PixelSize与放大倍率成反比。
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