用SEM测超薄薄膜厚度，如何制样才能保证导电性足够好？

想准确测定厚度还是很麻烦的，关键就在于制样，关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的，标准名称我不太记得了，改天给你发过来也行（如果需要），大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍，然后把材料固化在树脂中，再做截面，或者抛光，然后再测定，关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题，喷金或者喷碳就可以解决.

1、药物与辅料的性质要相近进行粉末直接压片时，药物与辅料的堆密度、粒度及粒度分布等物理性质要相近，以利于混合均匀，尤其是规格较小、需测定含量均匀度的药物，必须慎重选择各种辅料。

2、不溶性润滑剂须最后加入用于粉末直接压片的不溶性润滑剂一定要最后加入，即先将原料与其它辅料混合均匀后，再加入不溶性润滑剂，并且要控制好混合时间，否则会严重影响崩解或溶出。另外，以预胶化淀粉、微晶纤维素等为辅料时，硬脂酸镁的用量如果较多且混合时间较长，片剂有软化现象，所以一般用量应在0.75％以下，而且要对混合时间、转速及强度进行验证。

3、混合后要进行含量测定与常规湿法制粒的生产工艺一样，进行粉末直接压片的各原辅料混合后要进行含量测定，以确保中间产品和成品的质量符合规定标准。

4、小试后须进行充分的试验放大一般情况下，用粉末直接压片工艺压制的不合格片剂不宜返工。因为返工须将片剂重新粉碎，粉碎后物料的可压性会显着降低，以致不适于进行直接压片。所以，从小试至大生产，必须进行中试，并经过充分的验证，且中试应采用与以后大生产相同类型的设备，以使确定的参数对大生产有指导作用。

5、微晶纤维素的使用片剂硬度和脆碎度不合格时，可以加入微晶纤维素，其用量可高达65％；还可以采用先压成大片，然后破碎成颗粒，再行压片的方法，可得到满意的结果。

6、及时处理压片中的异常情况在压片过程中，应按标准操作程序及时取样，观察片剂的外观及测定片重差异、硬度、脆碎度、崩解时间、片厚等质量指标，并观察设备运行情况，出现异常情况应及时报告并采取应急措施，详细记录异常现象和处理结果，进行详细的分析，以确保产品质量。

稀释环氧树脂没有用乙醇的，一般用丙酮，当然也可以用甲苯

650是一种比较早的环氧固化剂了，要用量少的话，5：1应该能固化

想固化快加促进剂，dmp-30，加热也是一个办法

固化剂的种类很多很多，想用量少就用胺值高的吧，快速固化的话用聚硫醇，但用量比较大，如果不追求固化后的效果的话就用小分子脂肪胺吧，乙二胺

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加热固化是需要一定的固化时间的，60度的话起码要三四个小时

你的比例也在适当范围之内，但不同的比例固化物性质不一样，要看你看什么了

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