硅片检测LT是什么意思？

检测硅片尺寸

检测单晶硅片的破损程度，并进行分级：

破损小于30mm，能够切成6英寸Wafer；

破为两片，无法使用；

没有破损；

硅片尺寸156*156mm；

检测速度要求：1.5秒/片；

动作流程：硅片运动到检测位置后，相机快速拍照，然后进行处理，在这个过程中设备不停；

硅片运动速度：约150mm/s；

检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜。扫描电镜SEM是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。测sem时的硅片的作用检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜，硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。

---