请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

镁合金金相分析应该是很简单的。因为镁合金的组成相相对较少，除了基体镁固溶体外，就是析出相或者离异共晶相！但从这个图片显示，你们的晶粒尺寸很小，并且应该是固溶甚至时效后的金相组织。至于细致的分析，可以结合SEM和EDS以及XRD来分析。单单就从一张金相照片，就说什么是什么相，这是站不住脚的。

金相分析测试项目包括

1、显微组织

项目：常规钢铁金相、铸铁金相、铝合金金相、钛合金金相、铜合金金相、镍合金金相、轴承钢金相、高温合金金相、高锰钢金相、马氏体评级、碳化物评级、粉末制品金相

2、晶粒尺寸

项目：平均晶粒度、双重晶粒度、晶粒尺寸

3、非金属夹杂

项目：铁素体含量、不锈钢α-相，定量金相，钛合金α/β相

4、相组成

标准：ASTM E562, GB/T 15749, GB/T 13305, GB/T 5168

5、宏观低倍

项目：钢的低倍、高温合金低倍

6、硬化层/渗碳渗氮层深度

项目：硬度法、金相法

7、其他分析

项目：断口分析、金相流线、焊接金相、PCB切片、末端淬透性、电镜扫描、微观评估等

金相分析机构

中科检测

金相分析测试项目

ASTM B657-2011硬质合金中微观结构金相鉴定指南

ASTM B665-2008烧结碳化钨金相样本制备指南

ASTM E3-2011金相试样制备规程

ASTM E7-2014有关金相学的术语

ASTM E930-1999(2007)评估金相学部分中观测到的较大晶粒(ALA粒径)的试验方法

ASTM E1351-2001(2006)现场金相复制品制造及评定规程

ASTM E1558-2009金相试样电解抛光指南

ASTM E1920-2003(2014)热喷涂层的金相制备指南

ASTM E2014-2011金相实验室安全指南

BS ISO 3057-1998无损检验.表面检验的金相复制技术

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